银盛泰资本投资比亚迪半导体，布局电动车“CPU”领域

近日，银盛泰资本通过红杉中国完成了对比亚迪半导体有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）的战略投资，该轮投资由红杉中国、中金资本以及国投创新领投，Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构参与投资，投资金额共达19亿元。

此次投资将进一步完善该公司治理结构，充分利用知名投资机构在半导体行业、汽车行业及消费类电子行业的投资及战略布局支持该公司发展，有利于加强其行业研究能力，精准把握行业最新发展机遇，助力其实现产能扩张，全方位加强人才竞争优势和产品研发能力。

比亚迪半导体前身为深圳比亚迪微电子有限公司，今年年初，比亚迪内部通过股权转让、业务划分等方式完成重组后，更名为比亚迪半导体有限公司。目前，比亚迪半导体主要的经营项目包括集成电路、新型电子元件、IGBT（即绝缘栅双极型晶体管）以及LED发光二极管等产品的研发、生产和销售。

比亚迪半导体的核心业务是车规级IGBT技术，即绝缘栅双极型晶体管。IGBT是一种大功率的电力电子器件，主要用于变频器逆变和其他逆变电路，将直流电压逆变成频率可调的交流电，俗称电力装置的“CPU”。值得一提的是，IGBT也是新能源汽车最核心的技术，其好坏直接影响电动车功率的释放速度，直接控制直、交流电的转换，同时对交流电机进行变频控制，决定驱动系统的扭矩（直接影响汽车加速能力）、*输出功率（直接影响汽车最高时速）等。SHAPE\* MERGEFORMAT

IGBT国产化进程加速

截至2018年，国内IGBT的市场规模超过160亿，增长速度超过20%，高于全球平均水平。其中，新能源汽车领域IGBT市场份额占比超过三成。同期，全球IGBT的市场增速不足10%。
与此同时，随着比亚迪、中车时代电气、斯达半导为首的上市公司持续十余年的研发，国内IGBT市场外资垄断的格局逐渐被打破。截至2019年，比亚迪半导体IGBT的出货量约19万套，市场占有率在18%左右，仅次于国际半导体龙头英飞凌。比亚迪半导体抓住了半导体国产替代这一前所未有的历史机遇，经过十余年的研发积累和新能源汽车的规模化应用，成功打破了国际巨头在车规级IGBT领域长期占主导地位的局面，成长为中国*的IDM车规级IGBT厂商，并开创了新能源汽车IGBT国产替代的先河。和当前市场主流产品相比，其电流输出能力高15%、综合损耗降低约20%、温度循环寿命提高约10倍。SHAPE\* MERGEFORMAT

多元属性投资方，加快推进分拆上市

本轮融资完成之后，多元属性的投资方将给比亚迪半导体的发展带来更多可能，公司的发展将会进一步提速，亦将加快推进比亚迪半导体的分拆上市工作。“本轮投资将有助于比亚迪半导体实现产业链上下游进一步拓展，丰富第三方客户资源，多渠道实现产能扩张，加速业务发展。比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，推动工业、消费等领域的半导体发展。”比亚迪方面表示。未来，比亚迪半导体将致力于成长为国内*、国际*的车规级半导体整体解决方案提供商。银盛泰资本一直致力于科技创新领域投资，用资金助力企业运营与发展。此次投资比亚迪半导体，将进一步加深银盛泰资本在人工智能、半导体、大数据等领域的布局，推动科技赋能产业转型升级。