芯翼信息科技完成近2亿元A+轮融资

本轮资金将主要用于生产制造现有的NB-IoT芯片产品、研发设计下一代芯片产品以及开拓下游细分市场,加速行业应用落地。
2020-06-10 10:37 · 投资界  shirleyxie   
   

投资界(微信ID:pedaily2012)6月10日消息,物联网芯片公司芯翼信息科技(上海)有限公司(以下简称“芯翼信息科技”)获近2亿元A+轮融资,本轮融资由和利资本领投,华睿资本以及三家老股东峰瑞资本、东方嘉富、七匹狼跟投。公司表示此次融资是目前为止国内NB-IoT行业中最大的单笔融资,本轮资金将主要用于生产制造现有的NB-IoT芯片产品、研发设计下一代芯片产品以及开拓下游细分市场,加速行业应用落地。

芯翼信息科技于2017年3月在上海张江创立,目前专注于窄带物联网NB-IoT芯片产品的研发生产及销售,未来将进一步研发包括传感、边缘计算等在内的其他物联网终端技术及应用,成为物联网终端SoC芯片及解决方案供应商。

芯翼信息科技曾在2018年12月获数千万元A轮融资,投资方包括邦盛资本、前海母基金七匹狼、东方嘉富、晨晖创投等。此前曾获金卡智能的Pre-A轮战略融资,以及峰瑞资本、中科创星、普渡科技的天使轮融资。

和利资本执行合伙人张飚表示,NB-IoT在B端和C端的需求都将进一步增长。芯翼信息科技的产品经过了行业头部模组厂商和终端客户的验证,可以更好地满足市场需求。

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