长光华芯完成1.5亿C轮融资

长光华芯宣布完成1.5亿人民币C轮融资的工商变更,标志着2019年7月启动的C轮融资顺利完成。
2020-06-24 10:14 · 投资界  Shirley   
   

投资界(微信ID:pedaily2012)6月24日消息,长光华芯宣布完成1.5亿人民币C轮融资的工商变更,标志着2019年7月启动的C轮融资顺利完成。本轮融资由华泰证券旗下伊犁苏新投资基金领投,国投(宁波)科技成果转化创业投资基金、南京道丰投资跟投,含苏州芯诚、苏州芯同两个长光华芯员工股权激励平台,总融资额1.5亿元。

长光华芯成立于2012年,依托中国科学院长春光机所创办,致力于高功率半导体激光器芯片、高效率VCSEL芯片、高速光通信芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售,已建成从芯片设计、MOCVD(外延)、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合、直接半导体激光器等完整的工艺平台和量产线,是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。公司高亮度单管芯片和光纤耦合输出模块、高功率巴条和叠阵等产品,在功率、亮度、光电转换效率、寿命等方面屡次突破,获多项专利,与全球先进水平同步。

截至目前,长光华芯至今已完成四轮超3亿元融资。企查查显示,长光华芯2012年获得奥普光电天使轮融资;2016年获得东湖创投等A轮融资;2018年7月,长光华芯顺利完成1.5亿元B轮融资;C轮1.5亿元融资于2020年6月23日完成。

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