7月30日，上海移芯通信科技有限公司（“移芯通信”）已启动B轮融资，预计今年9月完成。
据悉，移芯通信近期实现移芯第二代NB-IoT芯片量产。移芯通信董事副总裁杨月启表示，近来政策支持2/3G向NB/Cat1迁移，将意味NB-IoT/Cat1时代的崛起，移芯的NB-IoT SOC EC617芯片具有超高集成度和超低功耗优势，可实现应用成本的大幅降低，促进NB-IoT产业及生态繁荣。
此外，在2020物联网CEO千人大会上，移芯通信斩获“2019年中国最有影响力物联网通讯企业奖”和“2019年中国物联网*创新产品奖”两项大奖。
【本文经授权发布，不代表投资界立场。本平台仅提供信息存储服务。】如有任何疑问题，请联系（editor@zero2ipo.com.cn）投资界处理。
