5G普及真的来了!realme携手天玑推出5G三剑客

目前,加速推动5G普及已成为科技行业的共同发力点,手机厂商首当其冲,力图将5G手机覆盖所有价位区间
2020-09-09 17:17 · 网络     

目前,加速推动5G普及已成为科技行业的共同发力点,手机厂商首当其冲,力图将5G手机覆盖所有价位区间。近日,realme一口气推出了3款不同价位的5G新品,包括真我X7 Pro、真我X7、以及真我V3,不同的规格配置从999元到2000元以上全面覆盖,是完整5G手机矩阵。

拥有旗舰级性能的realme真我X7 Pro在配置上给足了诚意,搭载今年备受好评的5G芯片天玑1000+,不仅采用当前最先进的台积电7nm制程工艺,八核CPU采用了ARM A77架构,九核GPU采用Mali-G77,结合集成式基带设计,具备有强大性能的同时也为真我X7 Pro降低了功耗。真我X7 Pro配备有120Hz AMOLED柔性屏、65W智慧闪充、后置6400万超清广角四摄、5G+5G双卡双待、Wi-Fi 6等旗舰配置,堪称“越级旗舰”。

realme真我X7主打中高端市场,全球首发搭载天玑800U芯片,该芯片同样采用了旗舰级的7nm制程工艺,八核心CPU包括2个2.4GHz的ARM Cortex-A76大核,6个2.0GHz的ARM Cortex-A55核心,GPU采用为ARM Mali-G57,结合独立AI处理器APU,为真我X7提供足以满足日常使用的强劲性能。其他配置也很亮眼,真我X7厚度为8.1mm、整机重量仅175g,同样配备有Pro版本的65W智慧闪充、后置6400万超清广角四摄、5G+5G双卡双待功能,日常体验不输旗舰。

真我V3采用天玑720 5G芯片,虽定位中端但也使用了先进的7nm制程,采用“2+6”的八核CPU,GPU则采用了Mail-G57,集成式5G基带支持NSA和SA组网、5G双载波聚合和MediaTek 5G UltraSave省电技术,让真我V3发挥出色5G性能的同时,还有不错的功耗表现。

realme这三款5G新机均采用了联发科天玑系列5G芯片,这对于联发科来说无疑是高度认可。同时,realme定价方面也十分厚道,在大众消费者最关注的1000-3000元价位区间内带来目前市面上最好的5G性能和丰富体验,其中真我X7 Pro售价2199元起,真我X7售价为1799元起,真我V3更是带来了真正的5G入门机,着实刺激了大众消费者的5G换机冲动。

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