重构AIoT|光鉴科技3D感知技术亮相光博会

9月16日-9月18日，第23届中国国际光电博览会（CIOP）在广东深圳国际会展中心（宝安新馆）正式开展。光鉴科技以全栈式3D视觉解决方案为核心，携搭载光鉴科技解决方案的客户产品正式亮相。

软硬件协同定义3D感知

此次展会，光鉴科技展出了自研的纳米光子芯片、Aurora系列3D结构光相机模组、Stellar系列ToF相机模组与部分搭载了光鉴科技解决方案的客户产品。

作为创新硬件的核心，光鉴科技自主研发的波前调制器（Wave-Front Processor）亮相本次展览。基于此，光鉴科技构建了结构光和ToF两大系列，多种规格的产品阵列。其中，光鉴科技的Aurora系列3D结构光深度相机模组通过高精度的3D结构光算法、配合人脸活体等AI算法，可为客户按需提供低成本、低功耗、全功能的人脸支付等AI+3D方案；Stellar系列3D深度项目模组通过高精度以及距离自适应的ToF算法，为客户提供盲区小、距离远的测试范围，满足机器人、体感游戏、监控等多领域的需求。

光鉴科技一直在推动人工智能和物联网的融合（AI +IoT），以自主研发的纳米光子芯片和软件算法，为合作伙伴提供可闭环的3D视觉感知方案，赋能技术升级带来的更美好、更安全的体验。

在支付行业中，光鉴科技实现了低成本、小体积、低功耗的USB摄像头，在保证良好的彩色图和红外图效果的同时，通过AI算法实现摄像头的FaceAE 自闭环,实现用户在多种场景下便捷刷脸支付；

在人脸及活体检测中，光鉴科技的Aurora700、Aurora900结构光相机已通过BCTC支付领域的增强级认证，具有精度高、准确性高等优势；

在机器人行业中，光鉴科技基于自研3D感知技术，利用ToF技术原理,通过低成本、高精度、抗干扰能力强等3D摄像头模组，为机器人的3D视觉提供更高效、更准确的交互的支撑；

在智能手机领域中，光鉴科技联合中兴手机发布全球*3D屏下结构光技术，基于自研纳米光子芯片结合EEL边缘激光发射器解决了屏幕透光率较低导致接收端探测信号较弱的问题，将摄像头模组置于屏下，有效提高了屏幕利用率和用户体验；

在物流领域中，以“3D视觉技术+核心体积测量算法”，运用集成智能设备，取代传统尺寸测量工具，降低工作强度、节省时间成本，提高测量精度，提升物流效率。

3D感知重构AIoT

事实上，我们正处于一次变革的时代，去见证影像捕获领域的革命，照片不再局限于纸张或屏幕。他们现在是3D的，是处在与现实世界相同的维度中的。借助3D数据，人工智能将变得更加智能、更加紧凑。由此，复杂的功能可以在算力及功耗有限的物联网设备上实现。人工智能也将变得更加强大、高效且足够安全，以帮助我们实现更美好的生活。

光鉴科技一直致力于注重隐私改进信息安全和数据隐私保护，为大家有效降低信息被盗用的风险。在光鉴科技的Aurora系列的3D结构光模组和Stellar系列的3D ToF模组均集成了反欺诈能力和数据加密技术。它确保了支付识别的准确性，同时只向支付平台发送加密和矢量化的数据。用户的3D面部数据也能由此得到安全保护。

与此同时，光鉴科技自主研发的3D活体识别算法搭载Aurora系列3D结构光系列相机通过了权威检测机构银行卡检测中心（BCTC）的认证，产品安全标准达到国家认证的金融支付增强级。

一直以来，基于自主研发的3D感知技术，光鉴科技终坚持以市场为导向，产学研全力发展，为客户赋能，提供行业*、安全的创新性3D视觉产品和优质的技术服务。未来，光鉴科技也希望以自有知识产权的3D感知技术打通3D应用与AloT架构之间的连接，实现更快、更无缝的数据连接与分享，为AloT的场景落地带来新的突破。