苹果、阿里都想干翻英特尔

全球疫情导致的芯片极度短缺的大背景下，阿里苹果能够此刻发布芯片产品，就显得更加值得讨论。

2021-10-20 16:09 · 微信公众号：钛媒体　林志佳　　

一天之内，两家公司的两场发布会，似乎让芯片巨头英特尔（Intel）有点苦闷。

10月19日凌晨1点，苹果公司（Apple）发布了一系列新的MacBook Pro产品，由基于ARM架构、5nm制程工艺的自研Silicon M1 Pro 和 M1 Max两种不同的新桌面处理器（SoC）提供芯片支持，全面取代英特尔酷睿系列，是苹果迄今打造的最强芯片。

9个小时后的2021云栖大会上，阿里巴巴旗下半导体公司“阿里平头哥”发布基于ARM架构的自研通用服务器（CPU）芯片倚天710，采用5nm工艺，容纳高达600亿晶体管，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上，声称是业界性能最强的ARM服务器芯片，同时也是阿里*颗为云而生的CPU芯片。

尽管自研芯片的应用领域、自用形态不尽相同，但处于全球芯片短缺之际，苹果、阿里平头哥两家公司却不约而同拥抱ARM架构，选择发力自研芯片设计，与英特尔和x86处于“若即若离”的关系。

失去了重要客户，英特尔同样也感受到了压力。前两天，英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）接受美国媒体Axios采访时表示，他不怪苹果公司放弃英特尔并决定打造自己的芯片，但希望能赢回这个客户。

“苹果决定他们自己可以制造出比我们更好的芯片。而且，你知道，他们做得很好。所以我要做的就是，生产出一款比他们自己做的（M1）更好的芯片。随着时间的推移，我希望能赢回他们的这块业务，以及其他许多业务。”基辛格表示。

截至发稿前（北京时间10月20日凌晨），英特尔（NASDAQ：INTL）股价收盘时报55.21美元/股，仅涨1.17%；苹果公司（NASDAQ：APPL）股价报148.76美元/股，涨1.51%，市值达2.46万亿美元；阿里巴巴美股（NASDAQ：BABA）股价涨超6.10%，报收177美元/股；阿里港股（09988.HK）涨1.17%，报收164.8港元/股，市值为3.57万亿港元。

阿里三年磨一“剑”

倚天710所属的通用处理器芯片领域，是数据中心最复杂的芯片之一，其架构设计之复杂、技术难度之高，致使多年以来，掌握这一技术实力的企业屈指可数。

实际上，全球三大指令集架构x86、ARM、RISC-V中，x86已是服务器芯片市场的主导者，x86霸主英特尔长期占据主导地位。

但过去三年间，市场格局开始发生变动，Arm公司开始向服务器市场发力，于2018年10月宣布推出一款专为云数据中心、边缘计算及5G网络市场而打造的全新Neoverse系列服务器芯片，并逐步完善V、N、E三大系列产品路线图，随后该公司发布了ARM v9架构，加速了整体产品布局。

阿里很早就开始了自研芯片布局。2017年10月，阿里成立达摩院，随后组建了一支由半导体行业工业界和学术界*专家组成的技术团队，开始专攻核心芯片设计技术；2018年，阿里全资收购中国大陆*拥有自主嵌入式CPU IP核的半导体公司中天微，随后两家合并成立平头哥半导体公司。

过去三年间，阿里平头哥完成了从发布*RISC-V处理器玄铁710、*云端AI推理芯片含光800，以及如今*通用服务器芯片倚天710。其中前两款更多是在AIoT领域应用，搭配AI技术系统的硬件配置等。如今新的芯片则向CPU处理器领域发力。

2021云栖大会上，阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋表示，这款芯片将不对外出售，主要是阿里云自用。他强调，“我们将继续与英特尔、英伟达、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作，为客户提供更多选择”。

与阿里类似，苹果也不是首次研发基于ARM的M1 Pro和M1 Max处理器。

如果你还记得去年WWDC发布M1的时候，苹果就说了，这就是一颗改进的移动处理器。而苹果研发A系列移动处理器，则要追溯到乔布斯时代，如今已超过10年。

尽管M1“移动SoC”用在了MacBook设备上，但适配和运算仍依赖桌面软件优化。以手里使用的Macbook Air为例，在实际应用方面，M1笔记本电脑与Intel酷睿版本体验几乎一致，性能和散热优势尽显。

苹果发布会上公布的数据显示，在CPU多线程性能指标方面，与英特尔的酷睿 i7-1185G7进行了一些比较,苹果M1 Pro/Max芯片的性能都大大优于英特尔提供的任何产品，而且功耗大大降低。而展示的性能/功率曲线显示，在30W的相同功率使用下，新M1 Pro和Max在CPU吞吐量上比英特尔酷睿i7-11800H快1.7倍。相同的性能水平下，新的M1 Pro/Max实现了 70% 的低功耗，远远*于英特尔目前所取得的成就。

CPU性能对比图（来源：Apple）

除苹果公司、阿里平头哥之外，华为、字节跳动、腾讯、百度也都在布局芯片领域，甚至还有谷歌、亚马逊、微软。2018年11月，全球*大云服务商亚马逊AWS就推出基于ARM架构的*服务器芯片。

巨头“造芯”战升级背后的三大原因

那么，行业内如何看待苹果、阿里造价上亿元自研芯片，都放弃了英特尔和它的x86，过渡到ARM？

对此，钛媒体App采访了新思科技中国副总经理谢仲辉、壁仞科技联席CEO李新荣等多位半导体行业人士，大概梳理了三个“造芯”主要原因。

一是增强自主可控能力。由于芯片是服务器、消费电子等产品的底层基础，没有高性能芯片很难完成AI算力和算法提升。而且，去年浪潮和英特尔之间的“临时性断供”风波等事件对行业如鲠在喉，给其他企业提了重要警示。在百度造“昆仑芯”这一前车之鉴下，通过ARM IP的设计自研芯片方式，脱离英特尔x86架构，加速国产自研云服务器芯片步伐，不断形成自主可控的软硬件解决方案。

苹果方面，英特尔酷睿系列产品制程（14nm）落后于竞品，散热性能都弱于ARM架构产品，加上英特尔产品每年12月推出，Mac设备则发布于每年六月WWDC期间，导致半年空窗期让苹果研发进度落后于市场。库克想要掌控自主话语权，改进A系列移动处理器/ARM，那么诞生M1系列芯片成为了新选择。

据《纽约时报》报道，英特尔一度最早被预计于2015年推出的最新芯片制造工艺实际直到2019年才开始大批量生产，这个延迟给台积电和三星电子机会生产了多家公司设计的芯片。

二是ARM架构应用广泛，与自身算法结合生产更高性能产品。通过打造高性价比的自研云端芯片，结合自身场景需求，为客户提供更丰富的选择，以及更高性价比的软硬件协同方案，已是近年多家云计算巨头重点发力的方向。同时基于Arm架构的服务器芯片在技术、性能、生态系统方面都日益成熟，这给自研芯片厂商提供了便利的土壤。

今年7月钛媒体App参与的一场闭门演讲中，苹果公司大中华区董事总经理葛越提到，苹果端到端的产品设计，从芯片到硬件再到软件全栈式覆盖。这意味着其设计的是完整的用户体验，包括从芯片到操作系统，以及从拍摄到分享、沟通、创造和学习等一系列的丰富功能。

近日，谢仲辉在接受钛媒体App采访时表示，这些互联网企业深知自身的芯片技术起步比较晚，研制出的芯片本身性能弱于成熟芯片公司。然而他们则更多依靠对系统理解的优势，通过软件算法与芯片硬件的协调优化实现差异化。这些企业依靠更加紧密的软硬件结合方式，从而让芯片实力达到更高水平，最后匹配到产品对应的场景应用体验当中。（下载钛媒体App，详见前文：《互联网巨头“造芯”实际水平如何？新思科技中国谢仲辉：软硬件结合打造差异化优势》）

李新荣则接受钛媒体App*采访时表示，做一颗芯片，不只是硬件能力，软件算法、生态等一体化能力都至关重要，使程序能跑得更快更好。但他也指出，如今苹果在手机市场一家独大，话语权越来越高，导致苹果创新能力变弱，真的已阻碍了行业进步。

昨晚Arm公司首席执行官Simon Segars表示，在人工智能、5G和物联网领域，ARM架构有很好的应用场景，接下来ARM发布的两款处理器架构将有望实现高达30%的代际性能提升。

三是资金能力和产业链话语权不断增强，使得巨头们有信心“造芯”。包括倚天710、M1在内的芯片集成如此多先进技术，也意味着这款芯片的成本非常高昂。随着企业规模能力的提升壮大，芯片研发的资金能力已不再是问题，而阿里、腾讯这些企业在产业链话语权的不断增强，让芯片能够更快流片、量产。

每纳米，等于十亿分之一米，测量芯片内晶体管的尺寸。通过使它们更小，芯片设计商可以塞进更多的晶体管，使芯片变得更小、更强大。

据市场调研机构IBS的数据显示，28nm工艺的成本为0.629亿美元，到了7nm和5nm，芯片的成本迅速暴增，5nm将增至4.76亿美元。

谢仲辉曾提到一个现象，互联网企业设计芯片，不止是把大量钱投入进去，而是更加专业，让整个芯片EDA、制造、封装企业负责人都去参与进去，背后花更多时间，更多工程师，多位产线人员把控芯片质量。这体现出互联网企业拥有很强的话语权驱动能力。

在全球疫情导致的芯片极度短缺的大背景下，苹果公司、阿里平头哥能够此刻发布芯片产品，就显得更加值得推敲，从先期研发、供应链、软件生态配合、市场营销，每一环都能体现出这些企业的产业链能力与实力。

不过，如何交付产品，或许是库克现在首要考虑的问题。在此背景下，新的Macbook Pro何时销售依然需要时间等待。

此外，也有业内人士提醒，Arm公司毕竟是英国半导体公司，英伟达还希望收购Arm，未来是否持续中立，ARM IP会不会影响国产芯片的体系，依然有待讨论。而加快自研芯片体系建设，积极布局RISC-V等开源芯片架构，则是未来中国半导体产业发展的重中之重。

请回基辛格，英特尔还能挽回苹果吗？

2021年2月15日，英特尔新一任CEO由基辛格正式上任，成为英特尔成立以来的第八任CEO。

据悉，基辛格19岁加入英特尔，而后一待就是30年，2000年升任首席技术官，是英特尔的*代首席技术官，曾带领英特尔研发过多款微处理器项目。直到2009年，跳槽至现在隶属于戴尔电脑的EMC。