东方嘉富投资企业晶合集成科创板IPO过会

3月10日，经上海证券交易所科创板上市委员会2022年第17次会议审议，东方嘉富投资企业合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）顺利过会。

晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-55纳米不同制程工艺。晶合集成以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，终端产品覆盖面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域，矢志成为中国集成电路制造的中坚力量。截至2021年底，公司已达10万片/月规模，营收突破50亿元，实现在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球*的目标。

东方嘉富创始合伙人徐晓谈到，半导体行业产品自给率的提升依赖于全产业链的补缺发展。目前中国正在承接第三次全球半导体产业的转移，这为国内的集成电路上游企业创造了得天独厚的发展环境。晶合落地的初衷是为了更好的配套下游新型产业集群。嘉富投资以来，见证了企业的稳扎稳打：从投资时期的单月量产2.5万片拉升至2021年末的10万片/月，创下了中国本土晶圆代工企业的最快扭亏记录，为终端集成电路设计成果的产品转化提供了重要的保障。

未来，晶合集成将持续导入先进制程技术构建5大核心产品。东方嘉富作为企业发展的重要伙伴，亦将发挥资本效力积极促进核心生产要素的构建及转化。

在集成电路这一关系到国计民生的重要产业链，东方嘉富有诸多布局且投资成绩斐然。除了在晶圆代工领域投资了晶合集成外，在上游的芯片设计端和下游的场景应用端也做了诸多投资，在芯片设计端，已上市的被投企业有AI芯片*股寒武纪（688256.SH）、专注于高性能集成电路芯片研发的臻镭科技（688270.SH），尚未上市的被投企业有专注NB-IOT通讯芯片的芯翼信息、专注国产自主可控SSD存储主控芯片的忆芯科技、专注ARM架构服务器CPU芯片的遇贤微电子；在芯片应用端，被投企业有专注于第三代半导体SiC模组及驱动业务的忱芯科技。