赛德半导体获近亿元B轮融资,浙大友创、九智资本领投

传统手机形态创意已到瓶颈,对于其他形态的手机有着更多可以想象的空间,柔性折叠形态大势所趋。
2022-08-01 08:26 · 投资界     
   

投资界(ID:pedaily2012)8月1日消息,赛德半导体有限公司(以下简称「赛德」)已于近日完成近亿元B轮融资,本轮融资由浙大友创、九智资本领投,瓴峰资本、民银基金跟投,募集资金将用于生产配套设备完善。

「赛德」的主要产品为超薄玻璃(UTG,Ultra Thin Glass),其是柔性显示屏的上游基础材料。从产业链上找到「赛德」的位置,需要根据下游适配的屏幕尺寸提供超薄玻璃,然后由屏厂加工为显示模组,再交由终端厂应用在折叠手机、折叠笔电和柔性车载等领域。

市面上常见的柔性显示屏盖板材料包括超薄玻璃和透明聚酰亚胺(CPI)两种。后者的优点是具备较好的抗弯折能力,但并不是柔性显示屏的理想材料。因为CPI本质是一种改性塑料,也就天然具备了塑料质地偏软、透光性差的缺点。所以在使用过程中,这种材料在经过多次折叠后会产生折痕,如果不经意被指甲刮到还会留下划痕等。

基于此,「赛德」研发了一种化学切割的方法——FLCE(Full Liquefaction Chemical Etching,纯湿制成),这种方法避免了在切割环节的物理接触,通过化学腐蚀,使得切割面在微观结构下仍然能够保持平整,无需在切割后做修复和表面处理。因此大大缩短了超薄玻璃的制成工序,良率达90%以上,而三星的同类产品良率不到90%,良率的提升为量产降低成本提供了有利条件。

(「赛德」加工方法效果比较,图源企业)

目前,「赛德」已经成功达成超薄玻璃量产,月产能达百万级。客户验证方面,「赛德」经成功进入OPPO供应链体系,华星光电已完成单体和模组测试,预计在2022年底「赛德」将作为独家供应商向其出货;此外,「赛德」还将其产品出口至国外,出货约为24k。

未来,「赛德」还将向产业链上下游延伸。向上,「赛德」正在研发超薄玻璃原材料玻璃的生产技术;向下,「赛德」希望能够突破中大尺寸的柔性触控模组。欧阳春炜告诉36氪,市面上的折叠屏手机尺寸较小,普遍在9英寸以下,原因之一就是中大尺寸柔性触控模组开发难度较大。比如OLED和触控模组之间的电子干扰在屏幕尺寸变大时会更加明显。

团队方面,创始人兼CEO YOUN HYOUK JUN硕士毕业于首尔汉阳大学成套设备工程系,曾任职于SAMSUNG SEMES、苏州外延世电子材料有限公司、苏州伟仕泰克电子材料有限公司;创始人兼董事长欧阳春炜曾任法国兴业银行(中国)有限公司董事、恒生银行副总裁、英国渣打银行区域经理。

浙大友创创始人王孝锔表示,“传统手机形态创意已到瓶颈,对于其他形态的手机有着更多可以想象的空间,柔性折叠形态大势所趋。赛德应对终端的各种折叠形态,同时增加材料极限性能的研发。此外,赛德有韩国技术团队加持,团队配合度高,看好其客户全球化和相关技术国产化。”

本文来源投资界,原文:https://news.pedaily.cn/202208/497227.shtml

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