摩芯半导体获数千万元Pre-A轮融资，无锡海创领投

投资界（ID：pedaily2012）12月6日消息，无锡摩芯半导体有限公司（以下简称摩芯半导体）近日宣布完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由无锡海创领投，芯和投资、无锡新投跟投，所获资金将用于摩芯半导体的车规芯片的研发推进。

摩芯半导体一家专注在汽车半导体芯片设计领域的科技公司，公司主要提供汽车半导体领域的控制芯片解决方案，主要应用场景是汽车里面的各种域控制器、区域控制器、子系统控制器、中央网关、区域网关。摩芯半导体的芯片具有高功能安全（最高达到ASIL-D级别）、高品质安全（最高达到AEC-Q100 grade1）、高信息安全（带高性能HSM，支持国密）、高实时（采用基于实时系统的软硬件架构）、高性能（采用含锁步多核高端处理器和超大容量片内闪存）的特点，支持各种OTA升级，为软件定义汽车打下硬件基础。

摩芯半导体核心成员来自于中兴，华为等国内外头部ICT公司，具备大型SOC+通讯+车规芯片的全流程能力，对芯片架构、高性能双核锁步处理器、高速互联总线、高带宽存储接口、片间互联、车规安全等大芯片技术有着丰富的实战经验，团队主导设计的SOC芯片广泛应用于通信、汽车、消费和工业等领域。

汽车电子电气架构正由相对独立的分布式向集中式域控系统、中央计算架构演进，域控制器是汽车电子电气架构集成化过程中的产物。摩芯半导体已获得ISO 26262功能安全管理体系ASIL-D等级证书，致力于打造和提供具有最高功能安全、高可靠、高性能的汽车控制芯片，全力以赴把握汽车架构升级和供应链本土化的一战略机遇。