江南新材IPO：以洞见新需求为导向 把握全球PCB产业持续扩展趋势

2022年11月18日，江西江南新材料科技股份有限公司（简称“江南新材”）在证监会IPO的状态变更为预披露更新，拟申请主板上市。本次拟发行不超过3,643.63万股，拟募资金额38,436.88万元，资金将主要用于投建年产1.2万吨电子级氧化铜粉建设项目、研发中心建设项目及营销中心建设项目。

江南新材深耕铜基新材料领域，坚持自主创新，紧密围绕行业内最 新技术趋势，不断迭代更新现有核心产品、拓展新的铜基新材料产品，技术成果突出。截至2022年6月30日，共形成发明专利9项、实用新型专利78项、外观设计专利1项，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别，广泛应用在PCB制造、光伏电池板镀铜制程、锂电池PET复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂、PCB埋嵌散热工艺等多个领域，核心产品产业链终端涵盖通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、新能源、有机硅等众多领域。

江南新材与境内外知名PCB厂商建立了良好稳定的合作关系，并取得了下游客户的广泛认可。根据中国电子电路行业协会发布的“第 二十一届（2021）中国电子电路行业主要企业榜之综合PCB*企业排名”，综合排名前30的PCB企业中有26家为江南新材客户，综合排名前100的PCB企业中有71家为江南新材客户。

此外，根据中国电子电路行业协会信息，江南新材在第 二十一届（2021）中国电子电路行业主要企业榜单的铜基类专用材料子类榜单排名第 一，陆续获评国家级“专精特新”小巨人企业、国家级绿色工厂、国家级制造业单项冠军等企业荣誉奖项。

当下，全球PCB产业呈现持续增长的发展趋势，电子产品仍在快速更迭中。根据Prismark数据，2020年度全球PCB产值达到652.2亿美元，2010-2020年十年间，全球PCB产值复合增长率达到2.2%。预计2020-2025年全球PCB产值在通信和消费电子领域的带动下将增长至863.3亿美元，复合增长率将进一步提升至5.8%。

全球PCB行业市场需求将进一步扩大，各大PCB制造商未来的扩产计划及设备换新需求将极大推动PCB产业链的不断进步和发展。在应用端，江南新材以洞见客户新需求为导向，探索行业内新技术、新产品的发展方向，在有效提升产品及服务质量的同时，针对性地扩充产品品类，满足客户多种多样的需求，提升各类产品的市场占有率，进一步加强江南新材在铜基新材料领域的竞争地位。