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科阳半导体完成超5亿元融资,中芯聚源、临芯资本领投

未来科阳将以技术创新为驱动,继续加大产品研发和市场投入,进一步整合产业链上下游资源,推进12吋TSV车规线及高端车规CIS封装,Saw、Baw、F-bar等全系列滤波器封装测试。
2023-04-04 14:43 · 投资界讯     
   

投资界(ID:pedaily2012)4月4日消息,苏州科阳半导体有限公司近日完成超5亿元融资,本轮融资由中芯聚源、临芯资本领投,同时有镇江国控、财通创新、鼎晖投资等知名投资机构,苏州本地资本如中鑫资本、致道、姑苏人才二期(苏州资管)、康力君卓(君子兰资本)、跃鳞创投(苏州基金)、环秀湖壹号(高铁新城直投)、东吴创投等鼎力加入,龙驹资本持续加码。本轮融资款项,将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入。

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苏州科阳半导体有限公司,是一家专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业,目前注册资本4.5505亿元。公司于2013年开始筹建,2014年正式量产,目前总投资近10亿元,总占地面积约70亩。

其专注于先进封测技术的研发量产,拥有8吋和12吋晶圆级封装产品线,具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力,年产30亿颗芯片。CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G通讯和IoT等领域。申请专利174件,获得25件发明专利和72件实用新型专利授权,注册商标14件。

作为一家在市场、客户和团队紧密合作下有机成长起来的本土企业,科阳专注于以TSV技术为基础的先进封装领域近10年,一直在为行业头部客户提供专业、优质的服务,是全球三家专业TSV 厂商之一。

科阳半导体董事长兼CEO李永智表示:“通过本轮增资,科阳进一步优化了股权结构,加强了资金实力,同时,充分激发和释放了团队的积极性和创造力,为科阳进一步深耕先进封装领域奠定了坚实的基础。”

本轮领投方之一中芯聚源合伙人赵森表示:“本次增资混改完成后,科阳将进一步扩大研发投入以及推进12吋线的建设,在CIS和滤波器先进封装赛道中快速发展,并迎来新的爆发期,有望发展成为领先的先进封装服务商之一。”

本轮领投方之一临芯投资董事长李亚军表示:“科阳8吋CIS TSV封装在国内已有非常重要的地位,12吋产线也已跑通,滤波器封装线正在为国内知名大厂批量供货,未来还有更多的先进封装技术研发。”

据悉,未来科阳将以技术创新为驱动,继续加大产品研发和市场投入,进一步整合产业链上下游资源,推进12吋TSV车规线及高端车规CIS封装,Saw、Baw、F-bar等全系列滤波器封装测试,及其他3D封装方式,形成传感器和射频特色封测产业布局,积极携手产业上下游、专业投资机构等合作伙伴,共同构建半导体行业国产化新局面。

【本文根据公开消息发布,如有异议,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。】