「鑫华半导体」完成10亿元B轮融资，填补国内半导体原材料制造空白

投资界（ID：pedaily2012）6月5日消息，近日，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（简称“鑫华半导体”）完成10亿元B轮融资。投资方包括中建材新材料基金、中车转型基金、建信投资、浦东科创、成都科创、元禾厚望、御海资本、泓生资本等知名机构。

鑫华半导体成立于2015年，由协鑫集团控股的江苏中能硅业科技发展有限公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同投资成立。公司主要业务为半导体产业用电子级多晶硅研发、生产和销售，是国内目前唯一一家实现电子级多晶硅量产且全尺寸覆盖的企业。2022年，旗下内蒙古鑫华1万吨电子级多晶硅项目开工建设，预计将于2023年底建成投产。

公司通过多年的技术攻关和升级，产品关键指标已达到国际先进水平，是国内率先系统掌握高纯电子级多晶硅制备技术的企业。公司产品已通过国内大部分领先的半导体硅片厂商认证并形成规模化销售，为国内集成电路产业的安全稳定发展奠定了坚实基础。

截至2022年底，公司拥有专利53项，其中发明专利16项，实用新型专利37项，承接数项国家及省级核心技术攻关项目，是国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（02专项）子课题《电子级多晶硅材料研发》的具体实施单位，并承接了“国家强基工程项目”、“江苏省工业和信息产业转型升级项目”，参与了多项行业标准、国家标准的修订，是《电子级多晶硅》国家标准牵头修订单位。

自成立以来，鑫华半导体不断攻克难关，突破技术重围，并填补了国内半导体原材料制造的空白。