中茵微电子获近亿元A+轮融资，尚颀资本、联通创投出手

投资界（ID：pedaily2012）9月8日消息，中国IC设计先进技术平台中茵微电子（南京）有限公司（以下简称“中茵微电子”）宣布完成了A+轮近亿元融资，本轮融资引入尚颀资本、联通创投等产业投资机构。产业资本的加入，可极大增强中茵微电子与上下游产业方的产业协同，进一步推动产业链上下游深度合作，赋能中茵微电子的可持续发展，提升企业核心竞争力。

中茵微电子于2021年2月作为重大引进项目在南京浦口成立，由清华系在浦口的凌华集成电路技术研究院孵化落地，背靠长三角丰富的产业资源。从成立至今的短短两年多时间，中茵微电子已实现累计近十亿元订单，深入绑定众多行业头部客户。

中茵微电子深耕IC设计先进技术平台多年，专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发，主要面向高性能计算、网络通讯等领域，为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品。目前中茵微电子已经成为企业级的先进工艺接口IP、ASIC服务、Chiplet与先进封装设计等领域的一流供应商，并与国内外知名产业链伙伴达成深度合作。

中茵微电子正陆续完成在高速数据接口IP（32G 、112G SerDes）、高速存储接口IP（LPDDR5x、ONFI5.1、HBM等)、Chiplet和2.5D/3D封装的技术优势以及产品布局。此外，近年来服务器、人工智能、5G、网络通信和车用芯片等新兴市场的蓬勃发展，对于算力的需求持续攀升，中茵微电子正与头部客户共同布局Chiplet解决方案，积极将自研IP应用到Chiplet领域，降低产品的研发成本，缩短研发周期，实现商业模式从授权到量产出货的转化。中茵微电子与客户合作开发的基于自研IP的CPU芯片和AI芯片均计划于年内流片,这些芯片采用了多核高性能RISC-V CPU核心、PCIE Gen5等高速数据接口、LPDDR5x或HBM3等高速存储、112G D2D、2.5D封装等Chiplet先进技术，目前已完成关键技术研发。

作为此次重要产投方，尚颀资本投资团队表示：IP授权行业作为集成电路产业金字塔的塔尖，是集成电路上游供应链中技术含量最高的价值节点，而中茵微电子布局的接口IP是IP授权行业中增长最快的领域，具有较高的成长空间，随着汽车向智能化、电动化发展，对SerDes等高速接口芯片的使用量将不断增加，作为上汽集团旗下的私募股权投资基金，我们相信中茵微电子将在未来汽车产业智能化、电动化发展中扮演重要的角色。

联通旗下联创基金总经理许柏明先生表示：中茵微电子的高速数据传输，高速存储、112G D2D等IP和Chiplet技术，在国内具有一定技术先进性，符合当前半导体产业国产要求，下游应用在算力芯片中，进一步有利于通信网络与计算中心产品的自主可控。

据悉，本轮融资将主要用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，同时也会用于推进Chiplet产品的快速落地，持续继续吸引行业内顶尖人才上。