晶圆代工TOP10的优势与劣势

9月5日，市场研究机构TrendForce发布了2023年Q2全球十大晶圆代工厂的销售额排名，台积电仍稳居*，占据了56.4%的市场份额，其后的分别是三星（11.7%）、格芯（6.7%）、联电（6.6%）、中芯国际（5.6%）、华虹集团（3%）、高塔半导体（1.3%）、力积电（1.2%）、世界先进（1.2%）、晶合集成（1%）。

可以看到，晶圆代工行业已经呈现出一超多强的竞争格局。那么在晶圆代工行业的众多参与者当中，各家的优势与劣势分别是什么？

以下为针对各家公司的具体分析。

01 台积电

台积电的优势

台积电在晶圆代工领域的优势主要有三点，即制程工艺先进、良率高和产能庞大。

首先看台积电的先进制程优势。台积电为几乎全世界主要芯片开发商制造芯片，包括苹果、英伟达、高通和联发科。紧密地客户关系给台积电提供了强大的抵御外来风险能力。根据其2023年Q2财务报告显示，台积电5nm制程占季度晶圆销售金额的30%；7nm制程占23%，两者共占据台积电第二季度营收的53%。

5nm是台积电*营收的制程工艺，这一制程工艺在量产初期的主要客户是苹果，随后又有更多的客户转入，包括AMD、高通、联发科、英伟达、赛灵思等，众多大客户的争抢导致台积电5nm连连爆单。随后随着ChatGPT的爆火，带动AI芯片和服务器处理器芯片、HPC领域客户投片量增加，5nm需求再次直线拉升。台积电的7nm技术不仅适用于PC、平板电脑和智能手机，还适用于数据中心、汽车以及为人工智能执行复杂的训练和推理。

其次看台积电的良率优势。台积电始终在先进制程上获得客户的青睐，并且在市场占有率上持续*，产品良率是其中的关键。据悉，该公司7nm制程在量产开始3个季度后，其不良率降至每平方厘米0.09，5nm制程量产初期，不良率低于同期的7nm，缺陷密度大约为每平方厘米0.10~0.11，随着5nm芯片量产进程的推进，不良率降至0.10以下。

在实际应用中，由于其稳定的良率也使其收获了多笔来自三星等其他代工厂的订单。比如在10nm和7nm制程刚刚量产的时候，高通和英伟达就分别把骁龙855、865和7nm制程GPU芯片转移到了台积电，随后在4nm制程兴起时，高通又将骁龙8Gen1Plus的生产订单转给了台积电。

最后，看台积电的产能优势。作为全球晶圆代工巨头，台积电拥有着世界最庞大的晶圆制造产能，公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过1500万片12英寸等效晶圆。具体来看，台积电在中国台湾设有5座12英寸超大晶圆厂、四座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂，并拥有南京公司12英寸晶圆厂、WaferTech美国子公司的一座12英寸晶圆厂、中国大陆公司松江8英寸晶圆厂产能。不仅如此，近期台积电还在加紧步伐在中国台湾和日本新建工厂。

台积电的劣势

首先，台积电面临和三星的竞争，虽然台积电在全球芯片代工企业中，占据*的地位，不过三星 在4nm和3nm芯片制程方面取得的良率突破，也给台积电带来了竞争压力。三星表示正在奋力赶超台积电。值得注意的是，英特尔也多次表示计划2024年做好20A、18A工艺的投产准备，想来英特尔的先进制程发展路线图也将给台积电带来一定的压力。

另外，中国大陆地区半导体产业的急速发展也对台积电的市场份额造成挤压。在成熟工艺市场，台积电的技术以及产能优势正在被无限缩小。要知道，中国大陆这几年可是在28nm制程卯足了劲。

02 三星

在尖端晶圆制造领域有三大强者，*家是台积电，第二家是三星，第三家是英特尔。不过目前进入3nm之争的，只有前两家。

台积电作为行业龙头当之无愧，但是既然台积电拥有百般优势，为何还有众多芯片设计厂商的订单流向三星呢？与台积电相比，三星又有哪些优势？

三星的优势

出货量大且价格相对便宜是三星的一大亮点。还记得在芯片工艺进入3nm制程之时，黄仁勋曾吐槽：“现在的芯片代工不是贵一点点，而是巨幅涨价。”其实早在7nm阶段，三星就曾靠“大大低于”台积电的报价争取到英伟达，之后三星3nm GAA工艺的价格虽然也迎来了上涨，但是三星作为追赶者，它的3nm价格还是比台积电便宜不少，因此三星的3nm趁机获得了部分订单。

除了更低的价格，另一个驱使众芯片设计厂商选择三星的原因为苹果作为台积电“财大气粗”的大客户自然获得订单优先权，毕竟台积电的先进制程产能也是有限的，承接苹果之后，也难以满足众厂商的所有订单需求。彼时自然有一些订单会流向可以稳定供货的三星。

此外，三星还有一个隐形的利好，即芯片设计厂商绝不会希望芯片代工厂一家独大，因为倘若台积电*称霸，必然会导致代工价格高企。

三星的劣势

众所周知，三星*的劣势即良率问题。

据悉，三星自5nm制程开始一直存在良率问题，在4nm和3nm工艺上情况变得更加糟糕。在早期的SF4E工艺正式量产商用后，由于良率相对较低的问题，最终使得三星电子的4nm*客户高通的后续骁龙旗舰处理器的订单都交给了台积电代工。

不过，近期三星也传来了积极进展。HiInvestment&Securities研究员朴相佑在一份报告中表示：“三星电子近期成功地提高了4nm工艺的成品率”，报道称，三星电子今年4nm工艺成品率超过75%、3nm工艺成品率超过60%。从今年下半年开始，智能手机、PC等设备的核心芯片向3nm演进，在台积电方面无法完全消化3nm工艺订单的情况下，三星电子的良率提升无疑增加了为高通、英伟达等公司芯片代工的机率。

03 格芯

格芯的优势

格芯总部位于美国，是从AMD公司分拆出来的芯片代工厂，加上阿布达比创投基金(ATIC)合资成立。AMD仅持有8.8%股份，余下大部分由ATIC持有。

ATIC的资金支持就是格芯的一大优势。借助背后石油金主ATIC的资金优势，2010年格芯收购了新加坡的特许半导体晶圆厂，此次收购使格芯在新加坡拥有了200和300mm晶圆厂，并拥有大约200个客户，成为仅次于台积电和联电的世界第三大晶圆代工厂。

产能优势是格芯的第二大优势。格芯的足迹遍布全球，在三大洲拥有五个制造基地，拥有约15000名员工和约10000项全球专利。2020年晶圆出货量超200w片。

差异化竞争的战略是格芯的第三大优势。与联电一样，格芯同样放弃了先进制程的研发。2018年格芯就意识到，通过建造更清洁的洁净室和购买单位数的EUV光刻机等晶圆厂工具，它仍然可以满足70%的市场需求。相反，该公司将放弃追逐先进工艺而节省下来的资金，用于从现有工艺节点中开发更多功能。随后格芯进行持续的技术创新，开发了一种替代NVM技术——MRAM（磁性RAM）模块。将闪存扩展到了28nm以下，该MRAM模块可用于格芯的12nmFinFET和22nmFDX平台。

在模拟射频芯片领域，格芯已转向射频SOI和SiGe晶体管，以将晶体管单位增益频率（fTs）推向太赫兹，还宣布了一个名为格芯 Connex的RF元平台，该平台包含该公司的RF SOI、FDX、SiGe 和 FinFET平台的元素。再一个是硅光子芯片，格芯推出了SiPh平台，该平台使格芯能够制造结合了光子发射器和检测器、硅光波导、射频组件和高性能CMOS逻辑的单片器件。格芯采用各向异性蚀刻在单片硅光子芯片中创建精确的V形槽，以简化直接、无源光纤对准和连接。

美国芯片回流政策支持是格芯的第四大优势。自2009年从AMD分拆出来，成为纯晶圆代工厂商以来，在诸多榜单中，格芯就一直稳定地排在台积电和三星之后，而联电稳定在第四位，排名顺序极少发生变化。然而在2020年底联电实现了对格芯的逆袭，占据第三宝座。然而从2023年公布的全球晶圆厂代工排名来看，格芯又再次超越联电。

自从2022下半年市况反转以来，来自美国本土车用、国防、工控与政府等相关订单支持，使格芯业绩稳步上升。这在一定程度上反应出美国限制中国大陆半导体产业发展，并让芯片制造业回流到美国本土效应对格芯的业绩产生积极影响。

格芯表示将继续把注意力集中在成熟制程上。

格芯的劣势

从行业发展看，台积电等头部厂商的技术和规模优势正进一步扩大。从政策红利看，美国政府已邀请台积电和三星赴美投资建厂，相比而言，格芯的优势没那么明显。

此外，中国半导体市场如今已成为全球晶圆代工的必争之地，然而格芯在中国并没有运营代工厂。格芯在招股书中称，自己能“帮客户减少地缘政治风险”，同样它也失去了中国这一肥沃的土地。

格芯的劣势还有一点，即成熟制程代工竞争压力巨大。从榜单排名来看，全球十大晶圆代工厂中除了榜首两位，剩下的诸多公司都在成熟制程角逐，群雄而争之的市场可见竞争压力有多大。

04 联电

在过去，联电和所有半导体大厂一样，致力于先进制程技术开发。不过近年来，联电运营方向已经改变，新方向将以创造获利为主。

联电的优势

深耕28/22纳米是联电的*个优势。2018年8月，联电宣布停止12nm以下先进工艺研发，更加看重投资回报率，而不是盲目追赶先进制程，成为全球*家宣布放弃先进工艺研发的晶圆代工厂。联电放弃先进制程时，很多人都在质疑这是否为明智之举，但联电不仅因此营收大涨，更是高瞻远瞩发现了当前需求暴涨的28nm等成熟制程的优势，提前一步深耕特色工艺，成为当下最机智的企业。

联电28nm高压制程是晶圆代工业界*个*开发并量产OLED驱动IC，在28nm高压制程这一领域，联电具有*优势。22nm超低功耗(ULP)工艺也是联电推进的重点。相比28nm技术，22nm元件库可以在相同性能下减少10%的芯片面积，或降低超过30%功耗，可满足连接、移动、物联网、可穿戴设备、网络和汽车等对低功耗有着很高需求的应用领域产品。

2022年，联电28nm和22nm制程营收年增超过56%，主要来自OLED面板驱动IC和影像信号处理器（ISP）的强劲需求。在面板驱动IC领域，联电的市占率居于全球首位，在有机发光二极管驱动IC领域也居*地位。此外，车用IC的业务量同比增长82%，并达到整体业务的9%。

积极扎根大陆本土市场是联电的第二个优势。中国是全球*的集成电路消费市场，但芯片自给率仅为30%。联电把握机会，积极扎根本土市场。2014年，联电与厦门市政府、福建省电子信息集团共同投资62亿美元（约合人民币442.4亿元），成立了合资子公司厦门联芯。其中，联电持有厦门联芯69.95%股权，大陆方面占股30.05%。厦门联芯是联电在大陆地区投资的*12英寸厂。

联电近年来积极推动两岸融合发展。2020年—2022年，全球芯片产业出现供应紧张问题。在此背景下，联电及时向厦门联芯增资35亿元实现产能扩张和技术提升。

近日，联电宣布，原计划斥资48.58亿元，从2022年起分三年向大陆合资股东回购联芯12英寸厂的所有股权，现改为一次性完成交易，交易金额不变。

在国际贸易形式复杂多变的大环境下，联电在合约规定时间内完成对厦门联芯的回购，且将原计划分三年完成的收购改为一次性完成，让产业界感受到联电对中国大陆市场的充足信心，以及继续深耕中国大陆市场的坚定决心。

联电的劣势

专注于成熟制程是联电的优势，同样也是联电的劣势。2021年芯片市场严重供不应求之际，联电产能持续满载，更是打响晶圆代工涨价*枪。当年联电的年度营收与毛利率都节节攀升。然而在市场从昌盛步入萎靡之际，专一的联电也承受着严重的打击。

为应对行情的不景气，联电进行了严格的成本管控措施，并尽可能推迟部份资本支出，联电2022下半年将部份资本支出延至今年，所以去年资本支出降至27亿美元。可是，惨淡的市场大环境似乎超出了联电的预估，在多个竞争对手的降价策略下，致使联电丢失了不少订单。

相反，拥有先进制程技术的台积电的日子要比这些专注于成熟市场的晶圆代工厂商舒服的多。

联电的第二点劣势就是在28nm这条道路中，参与者越来越多，竞争也愈发激烈。要知道，拥有28nm技术的厂商，有10多家，基本上Top10的厂商，都实现了28nm，大家在激烈的竞争，特别是前5大厂商，28nm都占非常重要的地位，台积电也在回头加码28nm产能。再加上最近几年28nm对于中国大陆厂商来说也是一个高频词。分食者众多，联电恐难稳定维持自己的阵营。

05 中芯国际

中芯国际对于大众来说都比较熟悉，其是世界上为数不多的几个可以提供完整的从成熟制程到先进制程的晶圆制造解决方案的纯晶圆代工厂之一。

中芯国际的优点

中芯国际有两大优点，*点是28nm成熟制程布局较早，第二点是背靠全球*的晶圆代工市场—中国。

众所周知，28nm工艺市场需求巨大。2022年中芯国际宣布计划斥资1700亿元在北京、天津、上海、深圳建立多座28nm芯片厂。不只是中芯国际，台积电和联电也瞄准了28nm市场加速进行产能扩充。但是相比这些公司来说，中芯国际有着它的先天优势。

台积电作为先进制程的霸者，在如今5G、HPC和AI浪潮下赚的盆满钵满，角逐成熟制程是台积电的一步棋但并不是它的主力，要知道先进制程的利润要比成熟制程要多得多；三星也面临相似的境遇，再加上三星代工的客户群体本就更偏向美方；再看格芯和联电，格芯无意在中国大陆展开竞争，联电虽然愈发重视中国大陆市场，但中芯国际作为中国大陆集成电路制造业*要具备更大的优势。再加上，中芯国际并未局限于28nm，一直在坚持新工艺的开发。

中芯国际的缺点

中芯国际的缺点同样具有两点，*点是市场份额与台积电差距较大。台积电作为晶圆代工市场的龙头，掌握了全球晶圆代工市场的绝大部分市场份额,这一点并非朝夕能及。第二点是制程水平有所限制。不过，对于其目前面临的掣肘大众都有所了解，在此不做过多赘述。

06 华虹半导体

华虹的优势

作为全球*的特色工艺晶圆代工企业，华虹也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。华虹半导体立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

之所以特色工艺发展路线依然有市场，是因为并不是所有应用都需要强大的处理性能。许多中低端的应用，如物联网设备、智能家居等，对芯片的性能要求并不高，但对成本和功耗的要求却非常严格。而这也是特色工艺发展路线所追求的目标。

因此，工艺的成熟度和稳定性、工艺平台的多样性，以及产品种类的丰富程度，将会是特色工艺的竞争制高点。

从营收上看，2023年Q2中芯国际销售收入为15.60亿美元，毛利为3.17亿美元，毛利率达20.3%。华虹半导体2023年Q2销售收入达6.314亿美元，毛利率27.7%。

可以看到中芯国际的营收是华虹的2倍以上，但是毛利率却低于华虹，原因在于中芯持续投入到先进制程的研发和建造，研发费用率和资本开支都远大于华虹，而华虹所在的低端市场，变化较小，而且巨头们都把重心放在抢夺高端市场上，反而给了华虹生存空间，加上低端市场的产能投入、设备折旧等都已经大致完成，所以华虹的盈利能力处于相对高的水平。

即使在行业低迷的背景下，华虹半导体产线仍然满载。华虹半导体总裁唐均君曾对其Q2业绩评论道:“截至第二季度末，公司折合8英寸月产能增加到了34.7万片。得益于公司在多元化特色工艺平台上的技术水准和业务规模的优势，公司的四条生产线保持满载运营。”

华虹的缺点

在华虹半导体2022年全年的业绩报告中可以看到，在工艺节点营收构成上，华虹半导体主要集中在55nm以下的成熟工艺代工。其中≥0.35微米的工艺为华虹半导体*的营收贡献来源，占比高达39.1%；而55nm及65nm则是公司2022财年增长最快的技术节点，同比增长高达125%。

可以看到，华虹的特长点不属于台积电的先进制程也躲过了28nm的争夺，这也是为何台积电、中芯国际尽管在制程工艺方面跑在了前面，但是像华虹这类处于“第三梯队”的企业仍有生存空间的原因。不过，随着时间推移，更为先进制程的芯片有可能迅速替代当下华虹量产55nm的芯片，这也是华虹所面临的风险。另外华虹的市占规模过小也是限制其发展的因素之一。

07 高塔半导体

高塔半导体的优势和劣势

高塔半导体是以色列的晶圆代工企业，在最新的全球晶圆代工市场排名第七。

高塔半导体的规模不大，但在特种工艺上处于*地位，该公司在模拟芯片代工领域*，其射频和高性能模拟电路领域技术可支持众多消费类、工业设施级和汽车电子应用的高速、低功耗产品。由于其特殊的能力及其在中国业务的布局，得到美国芯片巨头英特尔的青睐。

有分析人士指出，尽管高塔半导体在代工领域的业务面窄且业务规模小，但能够弥补英特尔在代工领域所缺乏的专业知识和客户。据悉，高塔半导体正在为博通等大客户代工生产芯片。不过就在今年的8月份英特尔突然宣布，终止对高塔半导体公司的收购交易，原因是无法及时获得合并协议所要求的监管批准。

08 力积电

力积电聚焦于成熟制程，大约在90到40nm制程之间。可以看到，从制程来看，力积电不敌台积电与联电，那么它究竟如何实现高速增长并坐到了中国台湾半导体第三的宝座？

力积电的优势与劣势

力积电的主营业务包括DRAM、Flash和晶圆代工是中国台湾产能*的存储器芯片制造公司。它与联电相似是“追求市场占有率，而非*进技术”的半导体公司之一。尽管在芯片制程上落后于台积电和联电一大截，但力积电董事长黄崇仁还是通过技术上的积累为力积电找到了突破口。

其一便是逻辑与DRAM晶元堆叠技术3D WoW（3D Wafer on Wafer）。力积电与爱普合作研发，通过将台积电生产的55nm CPU和自家38nm DRAM经爱普公司异质整合之后，实现了远超先进制程的效能与速度，相比英伟达16nm处理器多出9倍效能的速度，相比AMD 7nm芯片还多出6倍运算速度，但却比先进制程芯片价格更低。

其二，力积电还有一个降低成本占领市场的武器，那便是利用铝制程来做芯片。相较于其他晶圆代工厂利用铜制程来制作芯片，铝制程晶圆片的成本进一步降低，这也是力积电占领市场，提升毛利率的关键。

力积电与高塔半导体有一些类似的境遇，单一的业务面将导致公司承受风险的能力没那么强。众所周知，存储市场本就是受半导体周期性波动影响较大的领域，倘若遇上存储冷季，力积电的营收情况就会急速下滑。比如在过去一周年里存储市场一蹶不振，力积电2023年Q2营收为新台币110.09亿元，环比下降3.85%，同比暴跌49.57%，主业营业亏损6600万新台币，毛利率续降至16.81%，创历年新低。此外，其产能利用率也一路下滑至今年的60%。

09 世界先进

世界先进的优势和劣势

世界先进成立于1994年，最开始做的是存储器，2000年的时候改做逻辑产品的国际代工。世界先进的*投资人是中国台湾的台积电。台积电不仅是世界先进的创始股东，*单一股东，持有世界先进28%的股权，也是世界先进最主要的技术来源。同时，台积电也是世界先进*的客户。

据悉，由于台积电外包给世界先进的产品非常的分散和多元，所以不管是淡季还是旺季，这种外包产品占世界先进的营收比例都稳定保持在20%-25%之间。

如今，世界先进以特色工艺代工为主，主要负责逻辑半导体、嵌入式存储器等的晶圆代工。作为八英寸晶圆代工龙头，上半年的景气过热给世界先进的业务带来很大的提振作用。

世界先进与高塔半导体和力积电存在共性，即市场规模有限且业务类型较为局限，这也是多数中型晶圆代工公司受到局限的主要原因。

10 晶合集成

晶合集成的优势与劣势

晶合集成成立于2015年，是安徽省首家投资过百亿的12英寸晶圆代工企业，目前已实现150nm~90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程技术平台的风险量产。

晶合集成的代工产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域。2022年，晶合集成实现在液晶面板驱动芯片代工领域全球市占*，月产能以倍增之速一举突破10万片；在本土驱动IC 20%的全球市占率中，晶合集成贡献了超八成产能。晶合集成强调，随着国内新能源汽车的市场占有率逐步提升，汽车电子国产化进程持续推进，公司已通过110nm显示驱动芯片代工产品成功进入汽车电子领域。

历年来，晶合集成都在致力于技术创新与工艺研发，不过作为行业内的后入局者，它也存在着诸多不足。

从晶合集成的招股说明书中可以看出，晶合集成营收主要来源于联咏科技、集创北方、奇景光电、奕力科技、捷达微电子等客户，营收占比甚至一度超过90%，依赖度过高。此外，这些客户同时也是晶合集成第二大股东力晶科技关联企业力积电的客户，而晶圆代工厂力积电在工艺制程与技术演进方面都要优于晶合集成。这就意味着，晶合集成面临着很大的被替代风险。

另外，晶合集成入局较晚，这也意味着其在投资和技术上已经落后一步，自然在业务规模和盈利能力方面有所不足。

11 晶圆代工行业持续低迷

受全球通货膨胀、消费电子市场持续低迷进一步传导至供应链等影响，去年下半年起，晶圆代工厂商便承压前行。在加速去库存，提高稼动率的目标牵引下，晶圆代工厂商不得不在传统备货旺季（第三季度）释出折扣促销策略，一些激进的厂商甚至降价20%揽客。

其实早在今年1月，三星电子就表示，*季度难逃产业库存调整压力，晶圆代工业务产能利用率开始下降。随后在今年2月，三星电子公司表示，行业库存调整导致其晶圆代工业务产能利用率下降。当时，业界指出，面对不利局面，三星以价格战抢单，希望借此挽回颓势，争取更多订单填补产能。不止三星，当时，全球晶圆代工厂产能利用率普遍下滑，联电产能利用率由先前满载降至70%左右，还传出有厂商部分产线产能利用率仅剩50%。

在当时行业不景气的大背景下，有报道称，为了刺激合作伙伴使用N3制程工艺，台积电考虑降低这些制程的报价，特别是，台积电的N3E工艺仅使用19层EUV掩模，并且在制造方面具有较低的复杂性，成本更低。台积电可以在不损害盈利能力的情况下降低N3E的报价。不过，台积电N3制程降价消息并未得到证实。

可以看到，晶圆代工行业的低迷期已成为事实。一些观点认为，随着晶圆代工、芯片设计厂商库存不断消化，以及品牌厂商芯片库存持续减少，晶圆代工行业在今年第四季度将开启下一个上升循环；但也有观点认为，今年下半年消费电子市场将继续疲软，明年*季度又是传统淡季，晶圆代工行业可能需要到明年第二季度才能迎来拐点，但2024年也有可能出现弱复苏的现象，反弹力度较小。

接下来看一下各代工厂和研究机构对这一问题怎么看。

12 代工业拐点何时到来？

具体下沉至厂家，不同的厂商有不同的观点。

台积电认为，预计半导体行业在2023下半年逐步复苏，下半年业务将比上半年强劲。

联电表示，下半年还没看到明显强劲复苏的迹象，并且因为成熟制程占其营收比例较高，所以衰退幅度会更高，降幅约为11%-13%。

格芯CEO Thomas Caulfield认为半导体库存的下降速度比之前预期的慢，供需回归至平衡最早也要到今年第二季度，尤其是在智能移动设备、通信基础设施和数据等市场中心，以及一般的消费和家用电子市场的低端。其预计*季度收入将是公司2023年季度收入的低点，全年将实现季度营收的温和环比增长。

力积电总经理谢再居则表示，本季营收将较首季持平或小幅下滑3%至5%，预期营运有望在上半年落底。

世界先进则预计大部分客户的库存修正将在上半年结束，因此对第三季度的业绩依然持谨慎与乐观的态度，但仍有一些可能延伸至第三季度。

再看一些研究机构的看法：

DIGITIMES Research最新报告显示，全球代工行业的综合收入预计将在2024年恢复增长，芯片需求仍受到消费电子行业不确定性的影响，报告涵盖了代工行业的最新部署、下一代节点和技术路线图以及产能扩张和收入数据。

TrendForce集邦咨询预期在2023年Q2后，多数零部件库存回到较为健康的水位，并因下半年预期旺季开始进行库存回补时，晶圆厂将不需再经由降价刺激需求。“一般来说，晶圆厂产能利用率在85%以上都属于健康水平。”

IDC预期2023年全球晶圆代工市场规模将小幅衰退6.5％。然而，相较整体半导体供应链，晶圆代工业跌幅较轻，预期2024年整体产业有望重回正轨。

群智咨询（Sigmaintell）预测，晶圆厂长期降价、实施价格战的可能性不大，伴随2023年Q4终端传统需求旺季到来， 晶圆代工厂将有望在Q3迎来订单恢复性增长 ，届时部分晶圆厂为与客户新增长约，有可能再给予有限幅度价格优惠，整体价格水平将趋于稳定。

据了解，此次产能增长的主要驱动力来自于 5G、AI、物联网等新兴技术的发展。这些技术对于高性能计算和数据处理的需求越来越高，从而带动了晶圆代工产业的增长。此外，新能源汽车市场的快速发展也为晶圆代工产业带来了新的增长点。从地区来看，中国大陆、中国台湾地区和韩国将成为未来几年晶圆代工产能增长的主要地区。其中，中国大陆凭借政策扶持、产业链完整等优势，已经成为全球*的晶圆代工市场。预计到 2024 年，中国大陆的晶圆代工产能将占据全球市场份额的约 30%。

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