「中国芯之父」带领公司再闯IPO

A股半导体板块在年初经历一波上涨行情后，又在4月开始震荡走低，近期许多半导体公司的股价都出现较大幅度的回撤，市场行情较为低迷。

沪深半导体板块走势，图片来源于富途

不过，半导体领域的IPO依然活跃。6月底，晶亦精微、华羿微电、长光辰芯等多家半导体厂商的科创板上市申请获受理，中星微、卓海科技、锐成芯微等公司也纷纷在8月启动上市辅导。

其中，中星微全称为“中星微技术股份有限公司”，由“中国芯之父”邓中翰院士带领，公司曾在美股上市，私有化退市后又准备登陆A股，但其在2020年因撤回上市申请文件，终止了创业板IPO，现在又重新启动上市辅导。这家企业的上市历程可谓一波三折，背后的故事值得说道一番。

01、60后院士带领的“独角兽”

官网信息显示，中星微在数字感知领域拥有芯片设计技术和新一代机器视觉编解码技术，面向公共安全、数字信创、智慧能源、智慧交通、智慧金融、智慧水利、工业物联网、车联网及家庭等领域提供数智化行业应用及解决方案。据悉，公司曾入选2020全球独角兽企业500强。

今年8月，中星微在广东证监局办理辅导备案登记，拟再次冲击上市，辅导机构为中信证券。据上市辅导备案报告，中星微成立于2007年，注册地为珠海市横琴新区，其控股股东堆龙中星微管理咨询有限公司持股比例为20.40%。

公司上市辅导备案报告，图片来源于证监会网站

这并不是中星微*次上市。其实，早在2005年北京中星微（境外上市主体为开曼中星微）就成功登陆美股，成为*家在纳斯达克上市的中国芯片设计企业，而后在2015年从纳斯达克私有化退市。

从美股退市后，中星微谋求在A股上市，但上市之路充满波折。

2016年，综艺股份公告称，其以101亿元的价格（远超开曼中星微私有化时29.34亿元的估值）收购了中星有限100%股权，其中现金支付23亿元，剩余部分以发行股份形式支付，综艺股份拟向特定对象非公开发行股份募集配套资金，募集配套资金总额为拟不超过51亿元。但最终这次借壳上市未能通过。

借壳失败后，2018年中星技术向证监会申报IPO，并在2020年7月平移至深交所创业板审核，但几个月后，中星技术因撤回申请文件被深交所终止审核。

图片来自于深交所官网

中星技术2020年披露的招股书曾提到，综艺股份收购的是原开曼中星微盈利且处于高速增长的安防业务板块。没有尚未实现盈利且需要持续大额研发投入的芯片业务拖累，据收益法评估出现较大增值。而中星技术的收入主要来源于安防视频监控系统集成、安防视频监控设备和运维服务。

有趣的是，对于中星技术撤回上市申请文件的原因，中星微在今年8月的辅导备案报告中表示，基于业务发展规划，拟合并芯片业务后择机申报。

事实上，近年来半导体国产替代浪潮涌动，对于想要上市的中星微而言，合并芯片业务之后再IPO或许是个不错的选择。

股权结构方面，据中星技术2020年披露的招股书，发行前，邓中翰通过堆龙中星微间接持有中星技术34.61%的股份，为中星技术的实际控制人。

邓中翰的经历颇为传奇。招股书显示，他出生于1968年，在中国科技大学学士毕业后赴美留学，又拿下加州大学伯克利分校电子工程与计算机科学博士、物理学硕士与经济学硕士学位，还在IBM当过高级研究员。

1999年，邓中翰、杨晓东、金兆玮、张韵东这几个从硅谷回到北京的年轻人一起创建了中星微电子公司。在他们的带领下，2001年*枚具有自主知识产权、百万门级超大规模数字多媒体芯片“星光一号”诞生；2004年，中星微电子突破了芯片设计15大核心技术，申请了500多件国内外技术专利。邓中翰还在2009年当选中国工程院院士，成为工程院最年轻院士。

02、押注人工智能芯片？

中星微成立以来，在芯片领域已经取得了一些成就。

早在2006年，中星微的“星光”系列数字多媒体芯片就已经在全球销量突破1亿枚，接着又推出为国际*大客户定制的PC图像处理芯片VC336，2010年公司还发布了*基于公共安全SVAC国家标准1.0的芯片。

近年来人工智能持续火爆，公司在该领域也有布局。2016年，中星微推出中国*具备深度学习人工智能的神经网络处理器（NPU）芯片“星光智能一号”，随后又快速迭代，陆续推出“星光智能二号”、“星光智能三号”芯片。2017年，中星微电子拆分出AI芯片部门，成立了北京中星微人工智能芯片技术有限公司。

2021年9月，中星微发布人工智能机器视觉芯片“星光摩尔一号”，这是*颗多核异构处理器芯片，支持800万像素的图像处理、视频编解码、安全加解密和异构智能计算，可广泛应用于各类机器视觉边缘计算，是人工智能芯片领域的重要突破。

近年来，随着AI技术的不断提升，商业化应用加速落地，全球人工智能芯片市场迅猛发展起来。据IDC预测，至2025年全球人工智能芯片市场规模将达726亿美元（约人民5300亿元）。

我国人工智能芯片市场发展空间也很大，据亿欧智库数据，预计2022年中国人工智能芯片市场规模将达到850亿元，到2025年将增长至1780亿元。

从竞争格局来看，目前美国公司英伟达是AI芯片领域的霸主，不仅占据了全球AI芯片70%左右的市场份额，还在训练生成式AI模型方面具有*优势。

此外，英特尔、AMD、ARM也是人工智能芯片的重要参与者。国内企业中，也出现了华为海思、寒武纪等人工智能芯片企业。

但人工智能芯片具有研发周期长、技术门槛高的特点，是一个资金密集型、技术密集型、资源密集型产业。目前国内专注于人工智能芯片开发的公司并不多，且总体技术水平与海外巨头之间仍存在差距，高端芯片较为依赖进口。

近年来，在海外高端芯片供应受阻的情况下，半导体行业迎来国产替代浪潮，国内人工智能芯片企业有望迎来难得的发展机遇。

但人工智能芯片是个烧钱又烧脑的赛道，不仅需要专业的研发人才，还要持续投入大量资金搞研发，这对企业的资金和技术实力都是一种考验。同时，如果公司没有成熟的商业模式和能落地应用的产品，那盈利情况也将承压。

03、结语

目前A股IPO节奏已阶段性收紧，上市审核的步伐在放慢，相关企业的上市之路也平添变数。A股半导体板块从今年4月到现在已经跌了不少，许多芯片公司的估值均出现较大的回撤。

新股方面，今年5月登陆A股的晶合集成股价在经历了一波上涨后震荡走低，如今已跌破发行价，8月在科创板上市的晶圆代工企业华虹公司募资超212亿元，但现在同样跌破了发行价，另外，裕太微、中科飞测等半导体新股近期股价也表现不佳，后续如果市场形势出现好转，那些具备基本面支撑或业绩确定性较高的公司有望重新获得市场关注。

晶合集成股价走势，格隆汇

【本文由投资界合作伙伴格隆汇新股授权发布，本平台仅提供信息存储服务。】如有任何疑问，请联系（editor@zero2ipo.com.cn）投资界处理。