「华辰芯光」完成超亿元A1轮融资，合创资本领投

投资界（ID：pedaily2012）12月4日消息，据36氪获悉，光通信和激光雷达芯片提供商无锡市华辰芯光半导体科技有限公司（以下简称“华辰芯光”）完成超亿元A1轮融资。本轮融资由合创资本领投，赛智伯乐、富春资本等机构跟投，融资资金将主要用于芯片产能扩建。

华辰芯光成立于2021年9月，公司核心业务聚焦光通信和激光雷达市场，是一家从事高可靠半导体激光芯片的设计、外延生长、FAB制造的高科技企业。公司目标是在5年内成为砷化稼（GaAs））和磷化铟（InP）领域亚洲最大的光通信和激光雷达用激光芯片制造中心。

华辰芯光拥有一个研制激光芯片全流程成建制海外归国专家创业团队。公司采用IDM模式生产芯片 ，自建了芯片设计平台、材料生长平台、器件前端工艺平台、器件后端工艺平台、可效性与机理分析平台、封装测试平台等激光芯片全流程研发和制造功能模块，并且每个功能模块华辰芯光都掌握有大量的know-how核心技术。

华辰芯光的光通信芯片可以应用于核心网、骨干网、城域网、数据中心互联等领域。 华辰芯片也是国内最快研制出面向800G光模块所用的100G PMA4 VCSEL光芯片的国内厂商，100G PAM4 VCSEL正常工作电流在9mA，华辰100G PAM4 VCSEL在电流8mA下达到了31.36GHz的带宽，同时在模块端测试展现了良好的眼图结果，TDECQ=2.17dB，产品已经在国际头部企业进行测试，预计2024年Q1将进入市场。

在激光雷达领域，公司已量产了面向卫星通信、汽车无人驾驶等ToF1550nm激光雷达产品用的高可靠的泵浦激光芯片，华辰芯光每年可以为国内外提供超过1000万颗激光雷达用光芯片。