湃睿半导体完成数千万元A轮融资，毅达资本领投

投资界（ID：pedaily2012）12月13日消息，据36氪获悉，「湃睿半导体」近期完成两轮数千万元融资——Pre-A轮次由德联资本投资，A轮由江苏毅达资本领投。融资额将用于产品拓展、新技术研发等等。「湃睿半导体」成立于2020年8月，是一家专攻模数转换芯片ATDC的公司。

「湃睿半导体」创始人黄孙峰表示，ADC的全称应该为AVDC，也就是“模拟-电压-数字转换”，ATDC则是“模拟-时间-数字转换”的意思，最本质的差别是，转换的介质从电压变成了时间。

相较之下，ATDC芯片的特点在于，引入了时间的要素作为中间变量，可以减少混合信号中的模拟部分，提高数字部分占比，可以实现更高精度、更低噪声、极低功耗和极低成本。而在下游客户使用时，并不会产生迁移门槛，两种芯片方案一致，因此，ATDC 芯片再未来有望逐步替代 ADC芯片——有行业数据预测，2023年全球ADC芯片市场规模将达到50亿美元。

「湃睿半导体」创始人黄孙峰表示，此前大部分国外芯片巨头都曾经押注ATDC路线，但行业一直有着困扰多年的LPV（本地工艺变异）影响，导致最终成片表现不佳。因此，ATDC并未成为行业主流选择。

而「湃睿半导体」正好解决了这一技术壁垒——在前端的VTC（电压-时间）、后端的TDC（时间-数字）上的技术创新，使得ATDC芯片得以在更成熟的90-180nm芯片制程下实现，最终实现更高精度、更低噪声、更低成本。 目前，「湃睿半导体」的团队已经申请了近20项相关专利，包括多项PCT国际发明专利。 

黄孙峰表示，相比于国际巨头，「湃睿半导体」在差分延迟链技术上更为领先的，在流水线延迟链技术上则处于追赶状态，但在技术原理和产品落地方面，「湃睿半导体」是最坚决、最领先的，而国际巨头可能受既有技术和产品体系的影响，动作要缓慢得多。 

目前，「湃睿半导体」已经和新能源汽车两家头部品牌、地铁和高铁系统的传感器系统通过了测试验证、进入了小批量产，在2024年将进入快速增长阶段。

核心技术团队方面，「湃睿半导体」的四位联合创始人在传感器半导体领域都有着20年以上的经验，创始人来自Samsung、Elmos、Micronas、ams等公司。

德联资本董事总经理方宏认为：任何一项创新技术都必须通过一个个的产品落地才能真正夯实它的实用价值，并逐渐拓展它的应用边界，湃睿半导体就是这样一家具备全球创新技术，又能够脚踏实地将技术逐渐在汽车、工业、消费各个领域逐一落地的企业。我们相信基于时间延迟链的ATDC技术具备非常巨大的应用潜力，在万物互联和人工智能的时代，面对多维度、多模式的传感和测量需求，该技术的创新应用一定会带来众多的硬件架构创新、系统升级，乃至用户体验的飞跃。