碳化硅芯片设计公司「至信微电子」获数千万元A轮融资，剑指第三代半导体

投资界（ID：pedaily2012）12月22日消息，国内碳化硅芯片设计企业深圳市至信微电子有限公司近日宣布完成了数千万元A轮融资，本轮融资以国资和产业方为主，深智城产投、正景资本以及老股东前海扬子江基金、太和基金共同投资。本次融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。

至信微电子成立于2021年，是一家专注于碳化硅功率器件研发的高科技公司，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品。公司推出的碳化硅器件产品目前已在光伏、新能源汽车、工业等领域获得客户认可。

至信微团队由来自华润微、意法半导体等世界知名半导体企业的资深人士组成，具有强大的产业资源及行业背景。公司创始人张爱忠先生是国内著名的功率半导体专家，所带领的团队是国内最早开始研究碳化硅设计与工艺技术的团队，拥有业界领先的芯片设计技术及完善的工艺技术。因此，作为无晶圆芯片设计公司，至信微在器件设计端就充分考虑了在晶圆制造工艺端和封测端将遇到的影响产品良率的因素。

聚焦到产品层面，至信微1200V（80mΩ/40mΩ）产品经过多次迭代，整体测试性能可比肩国际巨头。在2023年6月的“第二届中国·南沙国际集成电路产业论坛”上，至信微重磅发布了主要应用于电动汽车主驱模块的1200v／16mΩ碳化硅MOSFET，该产品单位面积比导通电阻RSP达到惊人的2.8mΩ∙cm2，跻身国际先进水平，客户反馈良好。

供应链层面，至信微选择可靠的上游合作伙伴，与其形成稳定合作关系，同时采用先进设备及工艺制程，致力于为行业提供最优质的碳化硅功率器件。迄今为止，至信微的碳化硅MOSFET流片均一次性成功，量产良率业内领先，受到了上游合作伙伴及下游客户的广泛好评。

深智城产投合伙人卢宇哲表示：“深智城产投一直关注第三代半导体的行业发展，在碳化硅产业链上均有投资布局，碳化硅功率器件应用在新能源汽车（主驱、DCDC、OBC、充电桩）、储能（逆变器）、IDC（服务器电源）等关键领域，是双碳经济的核心半导体器件。这次投资至信微是非常看好团队强大的研发能力和产品能力。未来3年是碳化硅功率器件设计公司发展的窗口期，至信微的主打产品已经推向市场，并量产出货，坚定看好至信微通过产品高性能、高良率、低成本的方式，实现市场突围。”

正景资本创始合伙人、CEO刘立群认为：“国产SiC产业链在逐步成熟，工艺成熟、成本下降将推动SiC功率器件在电动汽车、新能源、工业、电网、医疗等行业实现更为广泛的市场应用。至信微作为一家优秀的SiC企业，设计、工艺、供应链、成本控制和良率都处于国内领先水平，同时对下游多个应用领域具备深入的理解，展现出强大的客户开拓和技术服务能力。我们看好至信微在未来将取得快速发展。”

随着本轮融资的完成，至信微将继续加大新产品研发投入、加快市场拓展步伐，不断提升在碳化硅功率器件领域的竞争力。在双碳政策的加持下，在“新能源，新基建”相关产业的蓬勃发展中, 我们期待着至信微在未来能够取得更加辉煌的成就，通过掌握核心关键技术和产品，加速推进国产替代，为我国第三代半导体产业的发展做出更大贡献。