激光芯片国产替代的关键一步：湃泊科技热沉工厂在深圳宝安投产

在深圳宝安新建成的湃泊热沉工厂，不仅代表了国内芯片热沉技术的*地位,更标志着中国在全球高端制造领域的崛起。这座具有月产能500万颗的现代化工厂，将极大扩展原有松山湖工厂的产能，成为国内*的热沉生产供应商。

湃泊科技过去四年的孜孜不倦的努力和取得的成就，得到了业界的广泛认可。工厂开业仪式上，包括大米创投基金董事长艾民、东莞市国资委主任梁燕、深圳宝安区松岗街道办书记张元星在内的多位嘉宾，都对湃泊科技给予了高度评价，将湃泊科技比喻为中国的“未来京瓷”，寄予了厚望。

通过在深圳宝安建成的这座工厂，湃泊科技不仅提高了自身的生产能力,也为国内高端材料制造、高功率激光等行业的发展做出了贡献。湃泊科技致力于将高性能的产品工业化、高效率、大批量地完成交付,助力中国芯片产业突破海外巨头的技术壁垒。

湃泊科技的成功不仅在于其热沉工厂的建成和产能扩张,更在于其在芯片热沉领域的战略定位和技术创新。面对长期由日本和美国公司垄断的热沉陶瓷散热片市场，湃泊科技的自主研发突破，代表了新一代创业者在高端制造领域的重大进展。这一技术突破不仅意味着对外依赖的减少，更预示着国内高科技产业在全球竞争中的新优势。

去年以来，随着主要的日本供应商宣布退出中国市场,湃泊科技的角色变得更加关键，有望填补市场空缺，推动中国芯片热沉技术的全球*地位。湃泊正在联合上下游的国内产业实践者、行动者们，啃下“芯片热沉”这块硬骨头，将被海外巨头“锁”住的芯片热沉成本“打下来”。