篆芯半导体完成2亿元A2轮融资，隆湫资本领投

投资界（ID：pedaily2012）3月14日消息，据硬氪报道，篆芯半导体南京有限公司（以下简称「篆芯」）日前完成2亿元A2轮融资，此次融资由隆湫资本领投，睿悦投资、柠盟投资、君盛资本、卓源亚洲、华方资本等多家新老股东跟投。这也是继去年8月「篆芯」完成近3亿元A1轮融资后，半年后再次获得资本市场认同。本轮融资资金将用于技术研发和产品升级。 

「篆芯」于2021年正式成立，聚焦具有自主知识产权的高端网络芯片及解决方案，其产品对标国际头部企业，计划为AI、云计算、万物互联时代打造优秀的网络芯片，服务国内主流的网络设备提供商。 

「篆芯」即将推出的第一款芯片——「兰亭」，其具备了高性能、可编程交换的特性，在云计算数据中心、园区网、核心骨干网等关键基础设施中均可适配。 

头部芯片供应商多提供从GPU到算力互联芯片的一体式解决方案，封闭性较强。为此「篆芯」提出，可采用开放标准的网络芯片来为GPU集群提供服务。 

「篆芯」表示，“未来，我们将继续聚焦高端网络芯片领域，坚持核心技术创新，保持与行业企业深度合作，加快推出在可编程、大容量等方面具备领先优势的系列化芯片解决方案，以满足AI智算集群对大带宽网络的需求。”