专注于国产FPGA芯片研发的异格技术完成数亿元Pre-A+轮融资，博将资本投资

近日，苏州异格技术有限公司（下简称“异格技术”）宣布完成数亿元Pre-A+轮融资，博将资本在参与Pre-A轮投资后，持续投资。这两轮融资是继2022年获得经纬中国、红点中国、红杉中国等机构数亿元天使轮融资后，投资方对其战略布局与研发实力的再次高度认可。本轮融资后，异格技术将加快技术研发以实现产品早日交付。

异格技术成立于2022年1月，总部位于苏州人工智能产业园区。异格技术专注于国产高端FPGA芯片的研发与设计，旨在满足高性能、计算密集型和实时处理应用的需求，致力于成为FPGA芯片领域的领军者。

FPGA（Field Programmable Gate Array）是在PAL （可编程阵列逻辑）、GAL（通用阵列逻辑）等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为数字集成电路领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

FPGA由于具备可编程灵活性高、开发周期短以及并行计算效率高的特点，使得FPGA的应用场景特别地广泛。FPGA可应用于包括网络通信、消费电子、数据中心、汽车电子、人工智能等领域。

由于美国对中国半导体的限制日益趋严，FPGA国产替代需求迫切。FPGA市场主要被AMD（赛灵思）和英特尔（Altera）等国际大企业垄断，仅上述两家公司的市场占比就超过80%；受芯片架构、EDA工具和算法的限制，目前国产FPGA量产产品主要在100K规模及以下的逻辑芯片，中高端产品销售数量占比较小。异格技术专注于国产高端 FPGA芯片和专用EDA工具链的研发与设计，首芯片就瞄准研发700K的FPGA芯片，以实现填补国内高端FPGA的空白。

异格技术认为，未来10-15年，是中国芯片产业蓬勃发展的黄金期，也是中国芯片产业赶超世界的关键期，众多高端芯片设计企业将在这段时期涌现，此为天时；中国是全球*的电子信息产业制造基地，据Gartner的最新预测：到2025年，中国的FPGA市场将占到全球市场的68%，复合增长率达到25%，异格技术根植于中国，此为地利；引进全球*FPGA芯片人才是异格技术的长远发展战略，公司创始团队由国内外高级管理人才、世界*科技公司高级研发人员以及学术界资深FPGA科研人员组成，公司研发人员80%以上具有硕士或博士学位，80%毕业于清华、复旦、交大、中科院、斯坦福、多伦多大学等国内外高校，此为人和。

依托天时、地利、人和，异格技术确定了“1+N三步走”的公司战略，“1”是指依托先进的FPGA芯片技术；“N”是指重点耕耘N个垂直价值市场；“三步走”是指公司发展的三个阶段：*阶段是用2年的时间完成产品市场准入；第二阶段是用2-3年的时间实现产品系列化；第三阶段是通过3-5年的时间构建产品多元化商业模式，将异格技术打造成千亿市值的国内*芯片供应商。

值得一提的是，2023年，异格技术首颗FPGA测试芯片成功点亮，创造了FinFET工艺国内FPGA芯片最快点亮记录。经过芯片上电初始化，正确读取ID CODE后进入器件配置模式，进行位流下载并回读，芯片一次配置成功，后使用跑马灯等用例充分的验证了DSP、嵌入式存储器、高速IO接口等主要的功能模块。该测试芯片基于先进工艺制程，重点验证了芯片架构、核心模块的功能与性能以及自主知识产权EDA工具，为异格技术FPGA高端芯片的设计与量产打下了坚实的基础。

作为本轮融资的投资方，博将资本投资总监陈弘毅表示，FPGA芯片是数字集成电路里与CPU和GPU同等重要的存在，并且作为异构计算体系中不可或缺的组成部分，凭借其高灵活性、并行计算的特性，成为半导体领域的又一“战略芯片”。异格技术汇聚了国内外在该领域*稀缺性的领军技术人才，致力于通过正向技术创新，打破国内中高端FPGA芯片受限于缺乏自主知识产权的专有FPGA EDA软件工具而被“卡脖子”的局面，实现从国产替代到国产创新。未来，我们博将资本将继续陪伴这只兼具使命感和价值感的团队，期待在中国半导体自主创新发展的浪潮中，成长为一家FPGA领域的全球领军企业。