联发科天玑9400的详细配置目前已被曝光,这款芯片是联发科迄今为止最 强悍的手机处理器,在多个方面实现了重大突破。
在CPU架构上,天玑9400采用了全大核设计,搭载了1颗 Cortex-X925 超大核、3颗 Cortex-X4超大核以及4颗 Cortex-A7系列大核。这样的配置确保了天玑9400在处理复杂任务和多线程应用时能够游刃有余,为用户带来流畅的使用体验。
GPU方面,联发科天玑9400集成了Mali-G925-Immortalis MC12,不仅支持硬件级光线追踪技术,其光追性能相较于上一代产品更是有了近20%的提升。这意味着用户在玩游戏或观看高清视频时,将能享受到更加逼真、细腻的画面效果。
此外,天玑9400在3D Mark测试中的GPU性能表现也尤为出色,高于高通骁龙8 Gen3移动平台约30%,同时在相同跑分成绩下的功耗却低了约40%,展现了其*的能效比。
为了进一步提升移动设备的图形处理能力,联发科还推出了一项全新的移动端光追技术。这项技术的综合表现能够媲美PC端的光追技术OMM(光追加速器),使得移动设备上的光追画质得到了显著提升。
值得一提的是,联发科天玑9400采用了台积电第 二代3nm制程工艺打造,成为安卓阵营中首颗采用此先进制程的手机芯片。这不仅提升了芯片的集成度和性能表现,还有助于降低功耗和发热量,为用户带来更加稳定、持久的续航体验。据悉,vivo X200系列将首 发搭载天玑9400芯片,相关终端产品预计将在今年10月正式上市发售。