晶驰机电完成数千万首轮融资，布局三代、四代先进半导体装备

投资界（ID：pedaily2012）10月8日消息，近日，杭州晶驰机电科技有限公司（以下简称“晶驰机电”）宣布，公司完成数千万首轮融资，由河北正茂产业投资有限公司（正定县政府产业投资基金）领投。

本次融资将有助于推动公司在第三代、第四代半导体材料装备的研发和市场推广，进一步保持技术领先优势，提升公司在我国第三代、第四代半导体装备行业竞争力，加速推动我国半导体设备国产化进程。

杭州晶驰机电科技有限公司成立于2021年7月，公司致力于解决我国先进半导体设备技术卡脖子问题，提升国内先进材料制造能力，实现进口替代。公司专注于碳化硅、金刚石、氮化铝等第三、四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。

对于本轮融资，晶驰机电总经理郭森表示：“本次融资是公司发展历程中的一个重要里程碑。资金的注入将使我们能够加大研发投入，扩大生产规模，提高产品质量和服务水平。我们将继续坚持自主创新，不断探索先进半导体装备的新技术，力争在未来几年内成为我国三代、四代半导体装备领域的领军企业。”