芯联集成：第三季度营收再创新高、实现毛利率转正

10月13日，芯联集成发布2024年前三季度业绩预告的自愿性披露公告。显示该公司营收再创新高的同时，已实现单季度毛利率转正。

公告显示，公司预计2024年前三季度营业收入约为45.47亿元、同比增长约18.68%，EBITDA（息税折旧摊销前利润）约为16.60亿元，与上年同期相比增加约7.98亿元、同比增长约92.67%。

芯联集成在2023年5月登陆科创板。根据历史公开数据显示，自公布公司业绩以来，芯联集成营收保持双位数快速增长、多次创历史新高，EBITA等多项指标有显著提升，同时由于该公司SiC、12英寸产品的规模效益和技术优势逐渐显现，公司在前三季度实现大幅减亏，公司预计前三季度实现归属于母公司所有者的净利润同比大幅减亏达到49.73%。

其中，公司在2024年第三季度公司营业收入约为16.68亿元、再创历史新高，同时三季度毛利率约为6%，实现单季度转正。

业内人士分析，芯联集成在持续扩产的同时能够实现EBITA持续提升、毛利率转正，体现了该公司产能利用率、成本控制及产销效率良好等核心能力正在持续提升并逐步展现出价值，在市场回暖的环境下，该公司盈利能力预期向好、有望得到进一步提升。

据公告披露，公司第三季度营收创新高的主要原因是随着新能源车及消费市场的回暖，公司产能利用率逐步提升，报告期内该公司SiC、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长。而毛利率提升的主要有效措施，据分析主要包括该公司继续增强精益生产管理能力、供应链管理能力、成本控制能力等、有效使公司产品市场竞争力大幅提升。

芯联集成继和蔚来汽车、理想等公司签订长期战略合作协议，已于近日获得广汽埃安旗下全系车型定点。根据协议，公司提供的高性能碳化硅（SiC）MOSFET与硅基IGBT芯片和模块未来几年内将被应用于广汽埃安的上百万辆新能源汽车上。芯联集成表示，公司在2024年以来已获得的定点项目开始陆续批量投产带动工厂产能的大规模释放，同时大客户项目定点增加带动12英寸线产线利用率大幅度提升至接近满载，8英寸IGBT、MOSFET和MEMS产线呈现满载状态，6英寸碳化硅SiC的产线持续满负荷运转，8英寸碳化硅SiC产线即将在明年进入量产阶段。