硅芯科技完成数千万天使轮融资，专注堆叠芯片EDA研发

投资界（ID：pedaily2012）10月31日消息，近日，珠海硅芯科技有限公司（简称“硅芯科技”）成功完成数千万元天使轮融资，由境成资本与珠海科创投共同投资。本轮融资将用于加速其堆叠芯片EDA平台的研发进程，进一步推动点工具核心技术的创新，并助力全流程产品的商业化拓展。

硅芯科技自2022年12月成立以来，始终专注于Chiplet与2.5D/3D堆叠芯片的EDA研发及产业化。作为国内少数通过顶尖Fabless（芯片设计企业）和Foundry（先进封装厂）验证的堆叠芯片EDA厂商，硅芯科技在解决2.5D/3D集成电路设计后端布局布线及DFT工具等方面的关键技术上填补了国内空白，为我国EDA技术的发展提供了有力支撑。

EDA作为集成电路产业链上游和核心环节，被誉为“芯片之母”。虽然国内半导体产业链头部厂家都在积极布局堆叠工艺，但配套的堆叠芯片EDA设计软件依然极度缺乏。与此同时，面对全球半导体工艺的摩尔定律挑战，Chiplet和2.5/3D堆叠技术突破关键。作为国内堆叠芯片后端设计全流程EDA领先团队，硅芯科技有望成为国内首个3D布局布线及DFT测试工具提供商，实现技术自主，推动产业升级。

硅芯科技的创始人兼首席科学家赵毅博士表示：“硅芯科技的使命是以自主可控的核心技术实现技术突破，打造国产堆叠芯片EDA设计的标杆。”赵毅博士毕业于英国南安普顿大学，其带领的核心研发团队在三维集成电路设计领域积累了超过15年的技术经验，并已成功研发出多款领先的2.5D/3D堆叠芯片设计工具。公司产品在布局布线性能、自动测试覆盖率以及协同设计指标等方面均达到业内领先水平，获得了客户的验证并投入实际应用。

境成资本管理合伙人胡学龙博士表示：“Chiplet堆叠技术作为提升芯片性能的关键路径，其核心在于先进封装技术的支撑，而 EDA 工具在这一链条中扮演着不可或缺的角色。面对国内堆叠芯片EDA工具的空白，硅芯科技作为国内最早布局堆叠芯片EDA的团队之一，凭借深厚的学术积累和技术实力，未来有望为国内半导体行业提供更高效、自主可控的EDA工具提供商。境成资本作为RDSA产业联盟的发起方之一，深度参与RDSA生态建设，投资硅芯不仅与我们布局RDSA和Chiplet产业的战略相契合，也是对国内半导体产业自主化发展的重要支持。”