万源通IPO：高度重视新技术和新工艺研发

万源通自设立以来，一直致力于印制电路板的研发、生产和销售，为客户提供优质的定制化PCB 产品。

作为高新技术企业，万源通高度重视研发工作，持续在新技术和新工艺领域加强研发，不断满足下游电子信息产品快速更新迭代的需求。公司在全面发展研发技术的同时，紧跟下游电子产品的发展趋势，专注于汽车电子、工业控制和消费电子等细分领域的技术研发，其中涉及多层板、厚铜板、超薄硬板、半孔板、高频高速板和金属基板等产品的核心生产工艺，通过深入研究材料特性，在钻孔、电镀、蚀刻等环节，改善生产工艺和核心技术，满足客户的各项品质要求。

公司深耕于消费电子、工业控制、汽车电子及家用电器等领域，积累了丰富的研发经验，储备了一系列具备核心竞争力的技术及专利，已掌握了多项PCB 产品的核心技术，拥有完整的自主知识产权和研发制造能力，已获得专利89 项，其中发明专利7 项，实用新型专利82 项。

未来，万源通额度研发方向主要为超厚铜产品快速印刷技术、高层（30 层）板的PCB 加工技术、零缺陷产品加工技术、高散热铜柱产品加工技术、多种材料混压技术、公差±0.05mm 控深产品加工技术、高纵横比（18:1）产品电镀技术、0.05mm 线路宽度/间距产品加工技术等，不断向高端印制电路板方向发展。

核心技术和知识产权的积累，是公司工艺和产品品质提升的基础，有利于公司进一步拓展市场份额、提升经营业绩。