半导体高端激光装备企业镭神泰克完成近亿元A轮融资，达晨创投领投

投资界（ID：pedaily2012）1月3日消息，镭神泰克科技（苏州）有限公司“以下简称“镭神泰克”已于近期完成A轮融资交易，本轮投资由达晨财智独 家领投，本轮投资完成后，企业股东涵盖上市公司、产业方、国内头部投资机构等，股东阵容逐步完善。

镭神泰克成立于2021年10月，企业成立三年来，专注于半导体行业的高端激光装备的研发与生产制造，依托创业团队近30年的深厚产业经验与海外背景，先后完成了基板级、封装级到晶圆级等多个系列设备的正向研发布局，产品成功出货国内一线大厂并得到认证，迅速成为国内半导体行业高端激光设备领域的一匹黑马。目前公司在售半导体专用设备近20余款，广泛应用于半导体前道晶圆制造与后道先进封装等各领域的高速、高精密复合微纳加工。

公司创始人黄刚表示，随着激光技术的成熟，国内各领域激光设备近年来发展迅速，但是在高端半导体晶圆制造及先进封装领域涉及的微纳级加工方面，日韩企业凭借先发优势与地域优势牢牢占据头部客户的大部分市场份额。公司成立以来坚持正向研发，先后开发了专用激光器、光学控制平台，复合运动平台等多个核心自主技术，开发的晶圆级切割、晶圆级开槽、晶圆级芯粒打标、封装级uPOP钻孔、射频模组TSA覆膜切割等多款设备，在加工精度、生产效率、运行稳定性等方面均达到国际领 先水平，目前公司产品已经开始获得海外客户关注，未来，公司将立足国内，逐步辐射海外市场，力争成为业内领 先的激光综合解决方案提供商。

达晨财智投资总监桑峰表示，镭神泰克作为国内半导体激光设备行业的创新者，十分注重打基础，修内功。公司在2021年末成立之时即确立了“以技术赢市场”的战略，在2022年度潜心开发出设备的底层激光、视觉和运动控制软件，其核心源代码完全自主可控。并凭借团队近30年的丰厚经验和技术底蕴，在较短时间内开发出晶圆级打标、开槽、钻孔等一系列激光设备，可广泛应用于晶圆制造&先进封装的各类工艺，实属难能可贵。公司在持续研发迭代的同时，也凭借其创始人黄刚和团队其他骨干在半导体行业的多年积累和个人品牌，用2年不到的时间收获了上亿元订单，完成了从Demo到批产的循环，其优异表现的背后实质是企业产业报国核心价值观的支撑，是团队拼搏精神的体现。期待镭神泰克团队在未来开发出更多适应行业进步要求的自主可控先进设备，在创造自我价值的同时实现其产业报国的夙愿，达晨财智十分看好企业的未来，也将一如既往的给与企业支持和助力。