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科睿斯半导体完成4亿元A+轮融资,专注于高端封装基板FCBGA融资

科睿斯半导体专注于高端封装基板FCBGA的研发、生产及销售,主要产品为FCBGA高端载板,应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片封装行业。
2025年03月14日 13时 · 投资界讯      收藏
   

投资界(ID:pedaily2012)3月14日消息,据《科创板日报》报道,科睿斯半导体科技(东阳)有限公司近日完成4亿元A+轮融资,本轮投资方为东阳中经芯玑企业管理合伙企业(有限合伙)

科睿斯半导体专注于高端封装基板FCBGA的研发、生产及销售,主要产品为FCBGA高端载板,应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片封装行业。公司成立于2023年,位于东阳市,此前已完成A轮融资。本轮融资将助力科睿斯半导体进一步扩大产能,提升技术研发实力,巩固其在封装基板领域的市场地位。

【本文根据公开消息发布,如有异议,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。】

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