投资界(ID:pedaily2012)3月20日消息,近日,半导体封装设备制造商常州科瑞尔科技有限公司(以下简称“科瑞尔”)宣布完成数千万元A+轮融资,资方为浙创投,资金将用于产品研发与运营资金补充。
科瑞尔成立于2014年,以中高功率IGBT/SiC模块封装设备为核心,提供整线解决方案,高精度贴片机、全自动微米级插针机、SiC倒装贴合设备等十余种核心产品,均正向研发,核心技术自主可控。
浙创投总经理胡永祥表示:“科瑞尔创始团队深耕半导体封装领域10余年,凭借卓 越的技术实力、敏锐的市场洞察力和优质的客户服务能力,成功打造了IGBT、SiC等功率器件及模块的核心工艺设备及整线解决方案。在推动半导体封装设备国产化及全线自动化方面,科瑞尔展现了良好的潜力并作出了重要贡献。我们很荣幸参与科瑞尔本轮融资,并将继续支持科瑞尔。通过深化产业生态合作为企业注入更多资源,共同助力我国半导体设备国产化目标的实现。”
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