江南新材成功上交所主板上市，尚颀资本收获第30家上市企业

3月20日，尚颀资本及上汽集团战略直投投资的江西江南新材料科技股份有限公司(以下简称“江南新材”，证券代码603124.SH)在上交所主板成功上市。本次公开发行，江南新材发行价10.54元/股，上市首日，开盘价66.00元/股，目前最高涨幅712.00%，这是尚颀资本在新材料赛道斩获的又一个IPO，也是尚颀资本收获的第30个上市项目。

江南新材成立于2007年，是一家专注于电子电路铜基新材料领域研发、生产与销售的国家级“专精特新”小巨人企业，并荣获国家级制造业单项冠军产品荣誉，公司核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域，氧化铜粉系列产品已应用于PCB 镀铜制程、锂电池PET复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域，高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺领域。公司核心产品产业链终端涵盖通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、新能源、有机硅等众多领域。同时，公司还积极拓展系列产品在光伏、锂电池、钠电池、有机硅催化剂等下游应用领域的应用，通过研发创新，不断开拓铜基新材料产品的新市场与应用场景。

2024年PCB行业呈现结构性复苏特征。Prismark数据显示，全球高端PCB市场规模预计2023-2026年复合增速达14%，其中AI服务器PCB需求年增速超69%。江南新材深度受益于行业升级，公司2023年铜球产品在国内市场占有率达41%，展现了行业龙头风范。

尚颀资本投资团队认为：“新材料行业正从“替代进口”迈向“定义标准”的新阶段。江南新材在PCB行业复苏与新能源赛道崛起的机遇中，公司展现出强劲的增长韧性与产业远见。江南新材打破海外技术垄断，作为中国电子电路行业铜基材料的领军企业，实现了从跟跑到领跑的跨越。尚颀资本于2020年领投江南新材A轮融资，2021年持续加码投资，是江南新材最 大外部投资人股东。在企业后续发展过程中持续为其赋能，助力江南新材快速发展，帮助公司的产品从PCB行业的应用拓展至IGBT/SiC功率模块的散热产品。此次江南新材成功登录上交所主板，有望在全球市场取得更大的突破，巩固其在铜基材料行业的领军地位。

未来，江南新材将继续坚持“一体两翼”的发展战略，着眼于铜基新材料的研发与产业化。“一体”即以铜基新材料为核心体，打造“基础产品—核心产品—战略产品”的产品升级路径；“两翼”即通过洞见客户的需求导向及持续的技术升级迭代，推进公司发展战略的实施，将公司打造成为“全世界领 先的一站式铜基新材料制造商”和“行业可信赖的战略合作伙伴”。