首发｜楚光三维完成数千万天使+轮融资，元禾原点领投融资

投资界（ID：pedaily2012）3月21日消息，近日，国内精密光学检测仪器制造商楚光三维宣布完成数千万元天使+轮融资，本轮由元禾原点领投，光谷产投、常熟国发创投联合投资，老股东峰瑞资本追加投资。资金将重点投向技术研发体系完善与市场渠道建设，加速核心产品的产业化及商业化进程。

楚光三维成立于2022年，专注于微纳米级精度的光学3D成像和量测检测新技术研究，致力于打造新一代三维成像技术平台，成为全球领先的光学微纳3D感知与量测检测解决方案提供商。

伴随智能制造升级浪潮的深化，终端需求和制造工艺的不断提升，集成电路、新能源电池、电子制造、面板显示、微机电系统等高端制造领域，不断出现富含不同材料、不同工艺、不同反射率和粗糙度区域，同时又跨微米、亚微米到纳米精度要求的宽动态复杂微纳结构。这些微纳结构的加工质量直接影响相关产品的功能和性能，亟需有效的精密检测方法和仪器，以实现其制造质量控制和工艺分析。

楚光三维近期发布了革命性3D显微成像产品——面共焦3D显微传感器、面共焦3D显微镜/轮廓仪。产品采用全新的技术路线，根据宽场显微成像原理，利用结构光照明调制被测物体的表面信息，除去离焦信号干扰，通过垂直轴向扫描得到微观表面3D形貌。同时适用于特征复杂表面（如散射表面）和光滑表面，根据应用场景，可灵活调整Z轴精度覆盖1nm至1μm区间。

基于全自主“面共焦3D显微成像系统技术”，成功突破了激光共聚焦、超景深、白光干涉等传统技术及核心零部件等欧美巨头技术壁垒，带来更高效率、更强大成像能力，成为全球首款“面阵光+共焦成像”技术的商业化产品。

据悉，楚光三维的另一款光谱共焦3D传感器已实现量产，“面共焦3D显微传感器”和“线光谱共焦3D传感器”两款产品均获得市场订单并稳定交付。

楚光三维依托华中科技大学仪器科学与技术系和专家科研团队，拥有多项核心专利，技术储备丰富。同时，产品及运营团队拥有十余年三维成像技术的产品化和市场化经验。其中，楚光三维首席科学家刘晓军教授担任华中科技大学机械学院仪器科学与技术系主任，在光学微纳3D量测领域拥有深厚的科研和项目开发经验；创始人兼CEO李敏作为连续创业者，先后在半导体、3D视觉初创公司担任联合创始人和业务负责人。