2025智能汽车芯片产业大会&2025智能汽车无钥匙进入大会精彩回顾

The 3rd AutoSEMI 2025  2025智能汽车芯片产业大会

AutoPEPS 20252025智能汽车无钥匙进入大会

6月19日，由匠歆汽车联合上海汽车芯片工程中心、上海汽检重磅打造的「The 3rd AutoSEMI 2025智能汽车芯片产业大会」与「The AutoPEPS 2025智能汽车无钥匙进入大会」在上海顺利召开。

以“芯智融合，无界交互”为年度主题，聚焦智能汽车最前沿的 芯片技术革新 与 无钥匙交互革命，为行业注入“双核动力”！本次大会聚焦智能汽车核心芯片的技术创新、安全可靠与数字钥匙/无钥匙进入技术的产品开发、用户体验、安全挑战、国产化演进与未来生态融合等行业前沿议题发表精彩洞见。大会吸引576位观众嘉宾注册，共计373位产业人士现场参会。

匠歆衷心感谢主办单位上海汽车芯片工程中心有限公司、嘉定区集成电路产业链联盟、上海智能传感器产业园，联合主办单位上海机动车检测认证技术研究中心有限公司，协办单位上海汽车集团股份有限公司培训中心、上海浦东发展银行股份有限公司嘉定支行。

感谢铂金赞助商捷德、立功科技、伊世智能，金牌赞助商复旦微、爱德万、华大九天，展商信长城、益驰、雅析安全、知从与所有媒体伙伴的鼎力支持与贡献！

本次大会圆满结束，下次见~

组委会联系人：Lilian 吴老师电话：+86 18621928574邮箱：lilian.wu@artisan-event.com

当“芯”跳与“无感”交织

汽车的未来已触手可及！

6月 上海

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