圣永丞半导体完成pre-A轮投资，专注于半导体核心零部件融资

投资界（ID：pedaily2012）7月24日消息，上海圣永丞半导体科技有限公司（以下简称“圣永丞半导体”）完成pre-A轮投资，成都科创投集团通过旗下成都武发科技创新投资有限公司投资，此次投资成功招引该公司在成都设立全资子公司。此次投资将助力圣永丞半导体加速技术创新与市场拓展，同时为成都半导体产业链补链强链注入新动能，推动西南地区半导体产业生态协同发展。

圣永丞半导体专注于半导体核心零部件的研发、制造与销售，产品广泛应用于集成电路、光伏、航空航天等领域。

圣永丞半导体的核心产品包括：

刻蚀工艺硅部件：硅环、硅电极等；

扩散工艺硅部件：硅舟、喷射管等；

化学机械研磨部件：高精度工程塑料组件等。

作为本次战略投资的重要举措，圣永丞半导体已在成都市武侯区设立全资子公司，并同步推进销售中心建设及产业化项目落地。此举将进一步强化成都半导体产业链的协同效应，促进上下游资源整合，助力区域半导体产业向高端化、集群化加速迈进。