钻耐科思完成数千万元天使轮融资,领汇创投、海明润共同领投

投资界（ID：pedaily2012）8月4日消息，深圳钻耐科思科技有限公司（简称「钻耐科思」或「DiamNEX」）于近日完成数千万元天使轮融资，由领汇创投、海明润共同领投，相关产业方跟投。本轮融资资金将主要用于产品研发、产线建设及团队扩充。

「钻耐科思」成立于2025年，由香港大学孵化，创始人褚智勤为香港大学电机与电子工程系副教授，核心成果为全球首创的、用于制备金刚石薄膜的“边缘暴露剥离法”。通过“生长－切口－机械剥离”三步法，公司成功制备了晶圆级尺寸、超平整、超薄的多晶金刚石薄膜，其导热性能接近单晶金刚石。相较传统方法，“边缘暴露剥离法”能极大提升金刚石薄膜的生产效率，降低生产成本。该技术已获得第49届日内瓦国际发明展金奖，相关学术成果也已于2024年12月发表在《Nature》期刊上。

领汇创投副总经理张明星表示，褚教授的研究成果不仅具备突出的创新性和首创性，更能够以更高效率、更低成本解决实际问题，希望公司把握当下发展机遇加速成长，为产业的转型升级注入新动能。当下，引领式创新在推动经济高质量发展中正发挥越来越重要的作用，希望市场能够更加重视高校和科研院所科技成果的转移转化，促进创新成果更快更好转化为现实生产力。

海明润总经理郭大萌表示，本次投资是公司在技术层面的战略举措。依托被投企业在金刚石薄膜制备的核心优势，与我司超硬材料应用的深厚积淀，双方深度融合。此举将加速打通“材料-外延-器件”全链条，率先实现第四代半导体在极端功率、高频及散热场景的产业化突破，构建产业新生态。