奥士康拟发10亿可转债 用于高端PCB产能建设

奥士康（002913）于7月31日晚间公告，计划发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币10亿元。扣除发行费用后，募集资金净额将全部用于投资建设“高端印制电路板项目”，以突破现有产能瓶颈，把握高端市场增长机遇。

根据公告，该高端印制电路板项目将由奥士康的全资子公司——广东喜珍电路科技有限公司负责具体实施，项目选址位于广东省肇庆市鼎湖区永安镇。项目计划总投资额达到18.2亿元人民币，其中拟使用本次可转债募集的资金10亿元。整个项目的建设周期规划为24个月。

项目建设内容主要包括新建生产厂房，并引进国内外先进的印制电路板生产设备及配套设施。同时，公司也将招聘高素质的技术、管理和生产人员，以支撑新产能的顺利运行。项目的核心目标是显著扩大奥士康在高多层板及HDI板（高密度互连板）等高端PCB产品的生产规模。

奥士康在公告中详细阐述了推进该项目的必要性，主要基于当前的市场形势和公司发展需求。

近年来，公司在数据中心及服务器、人工智能个人电脑（AIPC）、汽车电子等高端应用领域持续拓展优质客户资源。这些领域对PCB产品的质量要求和技术标准不断提升，市场需求持续旺盛。然而，奥士康在高端PCB产品方面目前已经面临明显的产能瓶颈，难以充分满足下游市场快速增长的订单需求。

公告进一步指出，随着技术变革不断深入，PCB行业正经历产业结构调整，下游客户的订单结构也在重构。在此背景下，PCB企业的产能承接能力与稳定可靠的交付保障能力，已成为客户选择供应商的关键考量因素。奥士康认为，本次项目的实施将显著提升公司对“复杂、高端、高一致性”PCB产品订单的承接与交付能力。

此外，该项目也是响应国家推动PCB产业向高端化发展的战略布局。通过重点扩充高多层板及HDI板产能，奥士康旨在优化自身产品结构，提升在AI服务器、AIPC、汽车电子等多个新兴应用领域的产能匹配力和供应稳定性，从而增强整体市场竞争力。

奥士康强调，本次募投项目将专注于高多层板及HDI板等高端产品的产能建设。项目将配备高精度的专业化生产设备和先进制造工艺，并引进相关领域的优秀人才，目标是构建一个面向高端PCB产品的专用生产平台。

对于项目的可行性，奥士康提出了多方面的支撑依据。

一是政策环境支持，目前国家产业政策积极鼓励和支持PCB行业的发展，尤其注重推动产业向高端化、高附加值方向升级，为项目提供了良好的宏观环境；二是公司拥有深厚的技术积累和强大的研发实力，能够为项目的顺利实施和新技术的应用提供可靠的技术保障；三是公司具备客户资源优势，已积累了丰富的行业头部客户资源，特别是在数据中心、汽车电子等核心领域，这为新项目建成后新增产能的市场消化奠定了坚实的客户基础；四是公司建立了完善的生产制造体系和严格的质量管理体系，确保项目实施过程的高效可控以及未来生产运营的质量稳定。

项目建成并达产后，奥士康预期将进一步构建起高端PCB从产品定义、工程验证、批量制造到持续优化的闭环生态体系。这将全面提升公司在高端PCB产品上的规模化、稳定化交付能力，推动整体产品结构向更高附加值方向优化。

公司相信，通过增强高端产品的供应能力，将有效提升客户黏性，扩大产品市场份额，巩固并提升市场竞争地位。长远来看，这将为奥士康构筑更强的抗风险能力，实现长期可持续发展提供核心支撑。