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四川大决策投顾 摘要：随着全球锡矿品位下滑，供给边际增量有限，且成本中枢上移；而需求端在人工智能发展、消费电子回暖背景下，有望维持较高景气度。供给偏紧的趋势下，叠加全球锡资源端集中度较高，矿山的挺价意愿及能力上升，锡价易涨难跌。此外，宏观方面，在海内外货币政策逐渐宽松的背景下，资产价格有望迎来分母端利好，同时需求预期也将持续改善，锡价中枢有望持续抬升。
1.锡行业概述
锡是一种有银白色金属光泽的低熔点金属，纯锡质柔软，常温下展性好，化学性质稳定，不易被氧化。锡下游应用广泛，焊料占比最高。锡应用广泛，主要应用于焊料、锡化工、镀锡板、锡铜合金、铅酸电池等领域。2024 年全球锡需求结构中，焊料占比 53%、锡化学品占比 16%、马口铁占比 11%，是锡下游主要应用领域。
2.锡：半导体+光伏焊带打开锡需求新增长空间
半导体周期与锡价基本同向变化。2008 年 7 月，苹果推出 iPhone 3G，自此开启了智能手机的新时代，智能手机的放量出货，带动焊锡需求量大幅提升，消费电子自此成为锡最主要的应用领域，锡价开始与半导体周期深度绑定，两者基本同向变化。复盘历史，2009Q4 半导体销售额率先复苏，同比增速于 2010 年 3 月达到高点，带动锡价上涨。2020Q1 疫情冲击催生消费电子热潮，半导体销售额同比转正，锡价与半导体周期同步上行。
半导体行业发展前景较为广阔。现如今，电子产品更偏向小轻薄，虽然单个产品的锡耗量有所下降，但基于行业整体增速高，锡焊料用量仍保持上涨。因此，伴随汽车电子、5G等产业发展，半导体消费发展前景广阔，锡焊料的需求有望保持增长。人工智能浪潮下，AIPC 高景气度或推动锡焊料需求增长。随着 AI 技术的不断发展，AI 应用场景不断丰富，AI PC 市场热度持续。Canalys 预测显示，2025 年全球 AI PC 出货量将达到 1.5 亿台，2024-2028 年年均复合增速有望达到 44%。AI PC 主板集成度高，芯片更多，封装密度大，需要的锡焊料有望高于普通 PC，在出货量提升叠加单台耗锡量提升下，锡焊料需求总量有望高增。
1MW光伏组件所需锡金属量约为105kg。据ITA数据显示，1MW光伏电池所需光伏焊带约500kg，且焊料占焊带重量的35%左右。考虑到主流焊料中锡占比约60%，以此为依据，1MW光伏组件所需锡金属的量约为105kg。以此推算，2025年光伏行业用锡量将升至6.3万吨，到2026年增至7.0万吨，光伏领域积极拉动锡需求。
3.锡：供给趋紧，锡价有望进入上行周期
全球锡矿静态储采比呈下降趋势，供给扰动将推动锡价上行。全球的锡矿的静态储采比呈下降趋势，目前储量下，按照现有开采水平，开采年限已经降至 23 年。已探明资源的减少，需要更多的勘探投入，寻找接替资源。我国 2024 年锡资源勘探资金投入为 7100 万元，虽较 2023 年有所提升，但仅为黄金同期勘探投入的 3.31%，铜勘探投入的 6.07%。近年新增储量有限，潜在生产能力不足，导致锡价对于供给冲击较为敏感。复盘锡价历史表现发现，除海内外宏观影响外，锡供给端的扰动，会助推锡价上涨。
缅甸复产进度或继续延迟，缅甸减量影响持续加剧锡矿紧缺局势。缅甸是我国主要的锡矿进口国，2023 年 8 月 1 日起，缅甸佤邦已停止一切勘探、开采、加工等作业，目前尚未复产。因此自 2024 年 4 月起，缅甸锡精矿进口量显著下降，月均锡精矿进口量不足 1000 金属吨，2024 年缅甸锡精矿进口量约 7.64 万实物吨，同比减少 58%。2025 年 3 月底，缅甸佤邦传出复产计划，原定 4 月 1 日召开筹备会议，但受到缅甸地震影响，复产筹备推迟。考虑复产活动需要一定筹备周期，25 年缅甸锡矿复产量预计难以对冲 24 年减量，矿端紧缺局势难改。2025 年 1-6 月，国内自缅甸进口锡矿约 1.32 万吨，同比减少 76%，国内进口锡矿约 6.21 万吨，同比减少 32%。
4.金属锡行业投资逻辑与个股梳理
随着全球锡矿品位下滑，供给边际增量有限，且成本中枢上移；而需求端在人工智能发展、消费电子回暖背景下，有望维持较高景气度。供给偏紧的趋势下，叠加全球锡资源端集中度较高，矿山的挺价意愿及能力上升，锡价易涨难跌。此外，宏观方面，在海内外货币政策逐渐宽松的背景下，资产价格有望迎来分母端利好，同时需求预期也将持续改善，锡价中枢有望持续抬升。
相关个股：锡业股份，兴业银锡、华锡有色。
风险提示：供给超预期释放，锡价格大幅波动。
参考资料来源：
1.2025-8-18民生证券——锡锑共振助力业绩增长，未来增储潜力可期
2.2025-7-16国泰海通证券——锡牛或将启，布局迎时机
3.2025-7-18西南证券——中长期看好金铜铝，重视战略金属
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