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江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）成立于2005年，是一家集印制电路板（PCB）研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。公司主营业务为印制电路板的生产与销售，已形成覆盖HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板及IC载板的完善产品结构，具备全面的技术研发和生产能力，可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。
作为国家高新技术企业，红板科技长期深耕高精度、高密度、高可靠性PCB领域，在技术研发与生产工艺改进方面积累了多项行业先进技术。在HDI板领域，公司全面掌握高端生产技术，最小激光盲孔孔径可达50μm，任意层互连HDI板最高层数达26层，盲孔层偏差控制在50μm以内；在IC载板领域，通过掌握Tenting、mSAP等工艺实现技术突破，样品最小线宽/线距达10μm/10μm，量产达18μm/18μm，为拓展高端市场奠定基础。凭借这些技术积累，公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞争优势和市场地位。
未来发展规划：聚焦IC载板与新兴领域
红板科技明确了多维度的未来发展战略。在核心业务方面，公司将继续发展IC载板业务，通过持续加大研发投入，提升工艺水平与产线效率，积极拓展国内外知名封测企业供应链，提高在IC载板市场的竞争力。同时，公司将继续专注于中高端印制电路板的研发、生产与销售，致力于为下游客户提供多样化、全方位的产品和服务。
在新兴市场布局上，公司紧扣行业发展趋势，提出以“AI算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶”为产品导向的发展战略。这一战略的制定基于相关领域的快速增长机遇：例如，光通信市场研究机构LightCounting指出，在AI驱动下，未来5年全球高速线缆光模块销售额将增长两倍，2029年将达到67亿美元；智能驾驶等领域的快速发展也为产业链带来巨大市场空间。红板科技计划通过深化技术布局，推动多终端业务协同发展，强化自主创新与全球合作，进一步提高核心竞争力和市场占有率。
战略目标：建设中高端HDI板标杆企业
红板科技的长远目标是在智能化与卫星通信时代巩固市场地位，将公司建设成为印制电路板行业中高端HDI板的标杆企业。这一目标的实现依托于公司在技术研发、产品结构、市场布局等方面的综合优势：一方面，通过IC载板业务的突破和新兴领域的拓展，构建多元化的收入结构；另一方面，持续优化中高端HDI板的技术指标与生产效率，强化在细分市场的领 先地位。
经过近二十年的发展，红板科技已在PCB行业奠定坚实基础，未来通过聚焦核心业务升级与新兴市场开拓，有望在全球产业链中进一步提升竞争力，为行业高质量发展贡献实践经验。
