星拓微电子完成新一轮数亿元融资，元禾辰坤、博华资本领投

投资界（ID：pedaily2012）1月13日消息，近日，国内互联芯片企业星拓微电子完成新一轮数亿元融资，此轮融资由元禾辰坤、博华资本领投，川绿基金、隐山资本、春华资本、青岛国信、兰璞资本等多家知名机构跟投。资金将用于持续研发高性能互联芯片，不断扩展新产品，打造领先的高速互联芯片及解决方案。

星拓微电子创立于2019年，总部位于成都，在全国多地设有研发中心，专注于互联芯片的研发与销售，是业界领先的互联芯片解决方案提供商。公司所专注的互联芯片包含PCIe接口芯片、内存接口芯片、高端时钟芯片等，广泛应用于数据中心、智能机器人、新能源汽车、工业控制、消费电子、医疗电子等多个行业。

据悉，星拓微电子1月4日完成上市辅导备案，随后发布XPSW系列PCIe Switch芯片，该系列芯片包含多款型号，功能是将单个PCIe总线进行扩展从而连接多个PCIe设备，实现多个PCIe设备之间的数据传输。该系列芯片最高支持PCIe3.0协议，传输速率可达8Gbps，支持直连、桥接等多种连接模式，是高性能、灵活、可靠的数据交换解决方案。其多端口配置、低延迟设计使其成为数据中心、工业自动化、智能机器人、消费电子等领域的选择。