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随着智能手机向轻薄化、高性能、长续航方向迭代升级，对高密度互连印制电路板（HDI板）、电池板等核心组件的技术要求不断提高。江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）凭借精准的市场定位与扎实的技术实力，在全球手机PCB市场持续占据领 先地位，2024年相关产品市场份额表现亮眼，进一步巩固了其全球核心供应商的行业地位。
在手机HDI主板领域，红板科技已全面掌握高端HDI板生产技术，其最小激光盲孔孔径可达50µm，芯板电镀层板厚最薄做到0.05mm，任意层互连HDI板最高层数可达26层且整体盲孔层偏差可控制在50µm以内，处于行业领 先水平。依托这些技术优势，公司成功攻克精细线路良率、层间对位管控等关键工艺难点，实现了高阶及任意层HDI板的稳定量产，产品质量得到全球主流手机品牌认可。
数据显示，根据Canalys统计，2024年全球手机出货量为12.23亿台，全球前十大智能手机品牌出货量约占94%，即11.50亿台。2024年，红板科技为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，据此测算，其手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%。目前，公司已成为全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商，产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星等全球知名消费电子终端品牌。
在手机电池板领域，红板科技同样表现突出。手机电池板需满足厚铜、低内阻、散热性好等要求，工艺难点集中在涨缩管控、揭盖工艺等方面。公司通过技术创新，研发了柔性板及刚柔结合板的新型保护油阻胶工艺等方法，实现了厚铜HDI柔性板及刚柔结合电池板的批量生产，相关制程能力指标处于行业前列。2024年，公司为全球前十大手机品牌提供柔性电池板和刚柔结合电池板2.28亿件，按一台手机通常配备一块电池板测算，供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20%，成为7家品牌的主要电池板供应商。
稳定的市场份额源于红板科技对技术创新的持续投入与对产品质量的严格管控。未来，随着智能手机技术的不断升级，公司将继续聚焦消费电子PCB领域的技术迭代，优化产品性能，深化与全球核心客户的合作，持续巩固其在全球手机PCB市场的领 先地位。
