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上海半导体「小巨人」,启动IPO

近日上海季丰电子在上海证监局完成 IPO 辅导备案登记,此前获瀚联产业基金战略投资并签合作协议,将在多领域合作,打造新合作范式。
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AI投资人解读

· 季丰电子成立于2008年,总部位于上海,在多地设有分公司,致力于多领域软硬件及设备研发与专业技术服务,已通过多项企业资质认定。2025年10月落地浦东技术中心项目,提升综合服务能力。知名CVC投资机构瀚联产业基金完成战略投资并签署战略合作协议,打造新合作范式。
· 集成电路行业竞争激烈,技术更新换代快,研发投入大,存在技术泄密风险。
总结:季丰电子凭借专业技术服务能力和新合作范式具有投资潜力,但要关注集成电路行业竞争、技术迭代等风险,需进一步评估其长期发展前景。内容由AI生成,仅供参考

近日,上海季丰电子股份有限公司(以下简称“季丰电子”)在上海证监局完成IPO辅导备案登记,辅导机构为光大证券。

季丰电子成立于2008年,总部位于上海闵行区,在浙江、北京、深圳、成都等地设有分公司。公司致力于集成电路、新能源、新材料、新装备等领域内的软硬件及设备研发与专业技术服务,为客户提供一站式的综合解决方案。公司的四大业务版块包括:基础技术中心、硬件软件方案、特种封装测试、仪器设备。

季丰电子已通过国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、上海市企业技术中心、研发机构、公共服务平台等企业资质认定,通过了ISO9001、 ISO17025、CMA、CNAS等认证。

2025年10月份,季丰电子在浦东新区北蔡镇落地了浦东技术中心项目。浦东技术中心计划用约20个月建成,将打造覆盖集成电路“基础实验室、软硬件设计、仪器开发”全链条的一体化验证与服务体系。项目建成后,将进一步提升企业在集成电路、新能源、新材料、新设备等多领域的综合服务能力。

辅导备案报告披露前,知名CVC投资机构瀚联半导体产业基金(简称“瀚联产业基金”)完成了对季丰电子的战略投资。基于此次投资,双方同步签署了战略合作协议,旨在进一步强强联合,实现产业资源的深度协同。

据悉,瀚联产业基金将利用其丰富的产业资源及广泛的被投企业及关联企业生态网络,季丰电子则发挥其专业技术服务能力,在集成电路晶圆测试(CP)、成品测试(FT)、失效分析(FA)、可靠性验证(RA)、材料分析(MA)、极速封装、测试硬件等领域开展合作。这一合作同时也为半导体行业打造了一种新的“产业资本+专业服务”的合作范式。

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