如今，当算力堆叠的竞赛迈过万卡级门槛，AI基础设施的角力场正从芯片本身的制程工艺，悄然转向芯片之间的连接效率。大模型参数以指数级膨胀，传统可插拔光模块在带宽密度与功耗墙面前步步维艰，铜缆则在224Gbps的速率下将传输距离压缩至两米以内，一场围绕“管道”的极限突围战已然打响。
在此背景下，共封装光学（CPO）不再仅是实验室的前沿命题，而是迅速跃升为产业聚焦的核心议题。
重新定义芯片间的“高速通道”
CPO全称为Co-Packaged Optics，即共封装光学或光电合封，是一种创新的光互连架构，将高速光引擎/光模块与交换芯片（Switch ASIC）或大规模AI计算芯片通过2.5D/3D先进封装技术集成在在同一封装基板或同一机箱内，其核心逻辑是实现“电短光长”的高效互连——将高速电信号传输限制在毫米级的近距离范围内，中远距离传输则交由光纤完成，旨在从根源上解决传统可插拔光模块存在的功耗高、信号损耗大、带宽受限等痛点。
图源：飞奔的丸子
依托硅光子这一底层核心技术，CPO可有效集成调制器、探测器等关键器件，在性能上展现出碾压式优势。相较于传统方案，其功耗可降低40%以上，带宽提升3倍，延迟缩短50%，同时还能节省空间成本、提升网络韧性，*契合AI训练集群与超大规模数据中心对高带宽、低功耗、低延迟的核心需求。
从行业发展趋势来看，CPO正加速从技术验证期向早期商业化过渡，广阔的市场前景已现端倪。当前，互连速率正从400G/800G快速向1.6T演进，预计2027年将突破3.2T，传统电互连与可插拔光模块架构已逐步逼近性能天花板，CPO的规模化应用成为必然。
市场数据印证了这一判断的紧迫性。
据Yole及产业调研显示，全球Datacom CPO市场规模预计将从2024年的不足7000万美元，以超过120%的年复合增速飙升至2030年的80亿美元。其中，Scale-Up纵向扩容场景将占据其中近七成份额——这恰恰是英伟达GB200 NVL72、华为昇腾超节点等万卡级集群最锋利的带宽需求切口。
如果说此前CPO仍是远期愿景，那么此刻产业链订单与产能的实质性铺开，似乎已将其推入商业化爆发的前夜。这一轮由AI反噬数据中心架构所催生的技术变局，正迅速映射为上游供应链的业绩晴雨表。
无论是国内CPO龙头中际旭创、新易盛、天孚通信2025年业绩的大幅预增，还是海外核心厂商的订单与营收信号，都在从经营实绩层面和财报会观点佐证着CPO产业即将进入快速爆发期。
财报里的CPO，三大厂商齐证需求爆发
Lumentum：订单爆满、产能告急
作为CPO产业链上游核心供应商，Lumentum公布的2026财年第二季度财务业绩，成为CPO需求即将爆发的最强佐证之一。该季度公司营收实现6.655亿美元，同样高于6.467亿美元的市场预期，营收同比增幅更是高达65%，充分彰显了投资者对其把握光学技术新兴机遇、持续保持增长势头的坚定信心。
而这份亮眼业绩的背后，AI与云计算市场的强劲需求的支撑作用显著，其中CPO业务的潜在爆发力已初露锋芒，成为公司未来增长的核心引擎之一。
Lumentum管理层在财报电话会议中明确表态，公司已将共封装光器件（CPO）与云收发器、光路交换机（OCS）一同列为未来增长的三大核心催化剂，且目前仅初步释放了CPO业务的潜力，其增长空间仍有待进一步挖掘。从订单端来看，CPO需求的爆发态势已清晰可见：公司已斩获一份价值数亿美元的超高功率激光器采购订单，专门用于支持光网络横向扩展（Scale-Out）应用，预计将于2027年上半年正式发货；同时，现有CPO相关初始订单正按计划稳步推进，2026年下半年超高功率（UHP）芯片的物料出货量将迎来显著拐点。
更值得关注的是，Lumentum预计2026年第四季度CPO相关营收将达到5000万美元左右，2027年上半年还将有数亿美元的CPO相关订单转化为营收，且这份数亿美元订单涵盖多个客户，并非单一客户贡献，足以印证CPO市场需求的广泛性与强劲度。
产能端的紧张态势，进一步印证了CPO需求的火爆程度。据Lumentum透露，目前其CPO相关大功率激光晶圆厂产能已基本售罄，即便已提前完成40%的产能扩张目标，且计划未来几个季度再增加20%的产能，CPO市场供需失衡的局面仍在加剧，公司团队需全力调配产能以满足客户激增的需求。
为应对持续攀升的CPO需求，Lumentum已启动积极的产能规划，不仅通过精密工具优化、良率提升加速现有产能释放，还计划从2026年下半年开始，借助佐贺县相模原市现有项目，以及英国卡斯韦尔、日本高尾晶圆厂的高效利用，实现显著的新增产能落地，为CPO业务的规模化发展提供支撑。
与此同时，Lumentum还在持续深化CPO相关技术布局，不仅提高了用于CPO应用的超高功率激光器出货量，还为800G制造商提供连续波激光器，依托超高功率激光器和外部光源模块构建起独特的技术优势，深度参与客户设计周期，为后续订单落地奠定坚实基础。
从未来发展潜力来看，CPO不仅将在横向扩展（Scale-Out）场景持续突破，更将在纵向扩容（Scale-Up）场景实现规模化渗透，最终开启全面替代铜缆的产业变革。Lumentum管理层指出，当前铜缆虽仍是数据中心单个机架或集群内超短距离高速传输的主流方案，但已逐渐逼近物理极限，行业正加速向光学方案转型。
Lumentum计划在2027年底推出首批规模化CPO产品，用于替代更长距离的铜缆连接，且展望未来，CPO技术将占据越来越多的数据中心连接份额，最终实现对铜缆的全面替代。尤其值得期待的是，Lumentum预计2027年第四季度，Scale-Up场景的CPO产品将迎来大幅放量，随着技术成熟与产能释放，CPO在该核心场景的渗透率将快速提升，进一步打开市场增长空间。
Coherent：大额订单落地，定义CPO增量
市场逻辑
作为CPO产业链上游另一核心玩家，Coherent最新公布的2026财年第二季度（截至2025年12月31日）财务业绩，再次为CPO需求即将爆发添上重磅佐证，其财报与电话会议内容不仅展现了其自身的强劲增长势头，更清晰揭示了CPO产业的增量逻辑与未来巨大潜力。
本季度，Coherent交出亮眼成绩单，其营收达16.9亿美元，同比增长17%，若剔除航空航天与国防业务出售影响，同比增幅更是高达22%，利润同步实现显著增长，而这一增长的核心驱动力，正是来自数据中心与通信板块的强劲需求，其中CPO相关业务的突破性进展成为关键亮点。
从业务结构来看，数据中心与通信板块已成为Coherent的核心增长引擎，占本季度总营收的72%，同比大幅增长34%，背后正是AI数据中心建设带来的阶跃式需求爆发，而CPO作为下一代光互联的核心技术，已成为该板块的重要增长抓手。
Coherent首席执行官Jim Anderson在电话会议中用“非凡”一词形容当前的市场需求，而CPO业务的突破性进展正是其信心的核心来源之一：公司已获得一份来自头部AI数据中心客户的“极其巨大”的CPO解决方案订单，该订单包含公司去年开始样品出货的新型高功率连续波激光器，而客户选择与Coherent合作的关键因素之一，正是其高功率连续波激光器产自全球*的6英寸磷化铟（InP）生产线，技术与产能优势显著。
据悉，这份重大设计赢单将在2026年年底开始产生初始收入，2027年及以后将贡献更显著的营收增量，同时公司还与多家其他客户就基于磷化铟和200G VCSEL的CPO相关应用解决方案展开深度合作，足以印证CPO市场需求的强劲度与广泛性。
Coherent的订单优势并非偶然，其背后是公司前瞻性的产能布局与技术引领，而这也恰恰呼应了CPO需求即将大规模爆发的行业趋势。面对全行业磷化铟的紧缺，Coherent押注全球*的6英寸磷化铟生产线，相较于行业通用的3英寸方案，6英寸晶圆可提供4倍以上的芯片产出，同时成本减半，且良率持续高于3英寸产线。
目前，Coherent公司正在美国谢尔曼和瑞典亚尔法拉同步推进产线升级，计划在2026年底实现内部磷化铟产能翻番，当前已在该产线上量产EML、连续波激光器、光电探测器三类关键收发器组件，为CPO业务的规模化交付提供坚实支撑。
与此同时，Coherent通过“内部产能扩张+外部供应商采购”相结合的方式保障供应安全，在马来西亚、越南等地同步扩张模块组装产能，构建全球化弹性供应链体系，全力应对CPO需求的持续攀升。值得注意的是，Coherent数据中心业务的订单出货比已突破4倍，客户订单已排满2026全年，大部分订单已排至2027年，甚至预计将延伸至2028年，这种超长订单周期充分彰显了下游客户对CPO及相关光互联产品的长期需求信心。
值得关注的是，Coherent在电话会议中明确了CPO的市场定位，彻底厘清了市场对CPO与可插拔光模块的认知误区，同时进一步凸显了CPO的巨大增量潜力。其CEO明确表态，CPO的核心价值是“增量”而非“替代”，二者将并行发展、各司其职：至少在本十年内，800G及后续1.6T可插拔模块仍将长期主导Scale-Out（机柜间）和Scale-Across网络，且未来几年仍将保持强劲增长；CPO初期虽先在Scale-Out场景部署，但其真正的大机会在Scale-Up（机架内）场景，二者的市场规模存在“数量级”差异。核心原因在于，当前Scale-Up场景的互联方案几乎100%为电互连，一旦引入光互连，全部都是新增市场空间，对整个光学行业而言是纯增量的巨大蓝海，而这也正是Coherent重点布局的核心方向。
目前，Coherent公司已与多个客户就Scale-Up场景的CPO相关解决方案展开深度合作，且从客户反馈的预测来看，该场景的市场规模极其庞大，难以量化，预计将成为未来CPO增长的核心驱动力。
展望未来，Coherent管理层预计，2026财年及2027财年都将是公司强劲增长的年份，其中CPO与OCS（光电路交换）等新产品的放量将成为关键增长驱动因素，且2027财年的收入增速将超过2026财年，凸显CPO产业的广阔前景。
与此同时，Coherent管理层预判，磷化铟等关键元器件的供需失衡在2026乃至2027年都不会得到解决，若CPO驱动的Scale-Up网络需求爆发，紧张局面可能持续更久，这一判断既印证了CPO需求的火爆程度，也从侧面反映出CPO产业正处于加速爆发的前夜。
Tower：硅光产能锁定至2028年
如果说Lumentum和Coherent的财报揭示了CPO上游器件层的供需紧张，那么Tower Semiconductor刚刚交出的成绩单，则从晶圆代工这一更基础的层面，为这场连接革命写下了最有力的注脚。
近日，这家全球第八大晶圆代工厂交出了一份创纪录的财报：2025年第四季度营收达4.4亿美元，同比增长14%，净利润8000万美元，双双超越市场预期。但真正令市场震动的，是隐藏在数字背后的产能焦虑与激进扩张。
Tower CEO Russell Ellwanger表示：“我们的硅光晶圆厂压力很大。”这句话如果出自Lumentum之口描述的是器件层面，那么Tower指向的则是整个产业的根基。财报显示，Tower在硅光（SiPho）和硅锗（SiGe）平台上的总投资已追加至9.2亿美元——较三个月前刚刚宣布的6.5亿美元计划再增四成。这笔巨额资本开支的目标直截了当：到2026年第四季度，硅光晶圆月产能将提升至2025年同期的五倍以上。
更值得玩味的是产能的“预售”状态。Tower披露，截至2028年的硅光总产能中，超过70%已被客户预订或正在预订流程中，且有客户预付款作为保障。这意味着，在距离规模化放量尚有数季度的当下，上游晶圆厂未来三年的产出表已经填满了客户的名字——这不是试探性下单，而是真金白银的产能锁定。
这场产能竞赛的背后，是Tower与英伟达不断深化的绑定。就在财报发布前数日，双方高调宣布合作开发面向下一代AI基础设施的1.6T光模块，Tower的硅光子平台将直接服务于英伟达的网络协议。Yole Group的分析师指出，这一合作释放了明确信号：AI集群的扩展速度之快，以至于瓶颈正日益演变为数据在GPU、交换机和机架之间的移动效率。而1.6T时代的光学器件，成功的关键已不再是“更高的带宽”这一单一指标，而是可重复的制造、可预测的良率，以及大规模供应能力——这正是Tower作为晶圆代工厂的核心价值所在。
事实上，Tower并不直接供应英伟达，而是通过旭创等模块龙头完成交付，其核心角色是光模块产业链的地基。当前，Tower不仅是1.6T PIC的*供应商，同时也是driver、TIA、PD等核心部件的生产主力。2025年，仅国内头部企业就已实现数千片晶圆的出货量，最终交付至英伟达的模块中，流淌着的是Tower晶圆厂的血液。
而在更远的未来——单波400G与CPO层面，Tower的布局同样清晰。与OpenLight合作，在PH18DA平台上成功演示了基于PAM4调制的400G/lane调制器，为下一代3.2T解决方案铺平了商用路径。对于CPO应用，Tower已布局TSV、混合键合、微环等关键平台技术，并与Teramount等厂商整合光纤耦合方案。
Russell Ellwanger直言，通过异构集成400G调制器、激光器和光放大器于单一光子集成电路（PIC），Tower正为下一代光通信技术提供可扩展、高可靠、可量产的解决方案。
综上所述，Lumentum订单爆满、产能告急，Coherent斩获头部客户大额CPO订单、明确其纯增量逻辑，Tower semi激进扩产且硅光产能预订至2028年、市值飙升，三家核心厂商的财报形成强有力的协同佐证。
这一切都表明，CPO的需求已告别远期叙事，迎来确定性爆发拐点，产业正加速从技术验证迈入规模化商用阶段。未来，依托自身性能优势与Scale-Up场景的广阔增量空间，CPO将逐步替代机柜内电互连，在2026-2027年实现规模上量，兑现未来数百亿美元市场潜力，成为AI基础设施的核心支撑，为全产业链带来广阔发展机遇。
CPO迈入商用元年？
除了上述供应链厂商的财报印证之外，CPO的爆发之势，更得到全球科技巨头的躬身践行与行业趋势的进一步加持。
英伟达作为AI算力领域的风向标，已正式宣布启动CPO技术大规模部署，明确2026年为CPO商用元年，全球知名云服务商CoreWeave、AI云平台Lambda及德州高级计算中心（TACC）成为首批部署用户，随着Spectrum-X系统出货，更多AI工厂与超算中心将快速跟进。
与此同时，英伟达计划2026年第四季度启动CPO量产，上半年率先部署CPO交换机产品，与台积电深度合作攻克光引擎小型化、高功率激光器集成等核心难题，破解CPO量产瓶颈，更针对性回应了超大规模云服务商对可靠性、灵活性的核心顾虑，凸显CPO在AI场景下的TCO优势——其预集成模式在AI满负载网络中，总成本低于“交换机+全套可插拔模块”，同时大幅降低功耗与停机时间，实现成本、功耗、可靠性的“不可能三角”突破。
业内专家更明确表示，AI基础设施建设周期至少还有七到八年，当前CPO的高景气度仅仅是行业爆发的开端，叠加全球AI算力需求远未见顶、单机柜功耗持续突破，CPO作为AI算力升级的“必选项”，爆发态势已不可逆转。
从应用路径来看，CPO的规模化落地遵循“先横向扩容、后纵向扩容”的清晰节奏，短期难现全面普及，但长期增量空间明确。短期内，CPO将率先在横向扩容（Scale-Out）场景落地，聚焦交换机与机架间连接，这一场景原本就以光模块为主流方案，CPO的性能优势更易凸显，行业已规划2027年小批量出货CPO/NPO产品用于该场景，但需注意，横向扩容仅占数据中心总功耗的5%，CPO带来的整体功耗优化有限，市场规模仍需培育。长期来看，CPO将逐步拓展至纵向扩容（Scale-Up）场景，聚焦XPU间近距离连接，当前铜缆在该场景已逼近性能极限，CPO可通过延长传输距离、提升带宽，支撑千级XPU超大型集群落地，是更具潜力的纯增量市场，但因涉及高价值XPU，行业需更长时间验证其可靠性，落地节奏相对平缓。
尽管CPO爆发将成必然，但大规模普及仍需跨越多重技术与市场障碍，业内普遍认为全面adoption至少需要3-5年时间。
技术层面，制造复杂度高、良率与测试难度大仍是核心瓶颈，光纤阵列单元（FAU）需微米级间距控制且依赖人工组装，波导与光纤耦合效率、温度波动下的波长稳定性等问题尚未完全解决；同时，紧凑封装导致功率密度提升，CPO局部温度可达85℃以上，超过激光器60℃的耐受极限，热管理压力突出；此外，行业缺乏统一标准，不同厂商方案兼容性差，进一步制约规模化发展。
市场方面，CPO高度集成的设计导致维护成本偏高，局部故障需更换整个交换机，停机时间与运营成本远超可插拔光模块；供应链向半导体厂商集中，削弱了云服务提供商的议价能力，其接受度仍需提升；同时，传统光模块迭代速度未减，1.6T已量产、3.2T预计2028年量产，在部分场景仍具竞争力，加之LPO、NPO等过渡方案的普及——其功耗较传统光模块降低2/3且兼容现有生态，进一步延缓了CPO的全面替代节奏。
除此之外，供应链成熟度不足、成本与测试门槛高、可靠性有待长期验证等问题，也成为CPO规模化落地的重要制约。
有业内人士向笔者表示，长远来看，尽管挑战重重，但CPO的技术方向与产业趋势已明确，2025-2030年将进入规模化落地期，呈现三大清晰发展趋势：
技术协同深化，高端封装与CPO深度融合，未来3D SoC将与CPO结合，实现“计算芯粒+存储芯粒+光学引擎”三维共封装，如台积电计划2027年推出“CoWoS+SoIC+COUPE”一体化方案，单芯片集成GPU、HBM、光学引擎，带宽达6.4T且功耗降低50%，将成为AI超算核心架构。
生态逐步成熟，标准化推进与产业链分工明确并行，UCIe 标准将实现芯粒跨厂商、跨制程兼容，IEEE 802.3ct标准有望2026年完成，明确CPO电-光接口规范；同时，IDM/代工厂聚焦高端技术研发，OSAT专注中低端产能扩张，光学厂商主攻CPO组件标准化，形成协同共赢的产业链格局。
应用场景持续拓展，从当前核心的AI数据中心，逐步延伸至自动驾驶、AR/VR等领域——自动驾驶领域将实现车规级SoC、激光雷达PIC与车联网模组共封装，满足低延迟、高可靠性需求；AR/VR领域则依托UHD FO封装，推动设备小型化，助力AR眼镜重量降至50g以下。
总体而言，CPO的爆发并非偶然，而是AI算力升级与光互连技术迭代的必然结果，产业链核心厂商的财报信号、英伟达的规模化部署、行业应用路径的清晰落地，共同印证了其市场爆发的确定性。
尽管当前仍面临技术、市场等多重瓶颈，全面普及尚需时间，但随着技术不断突破、标准逐步统一、产业链持续成熟，CPO将逐步兑现数百亿美元的市场潜力，从数据中心核心互连方案，逐步拓展至多领域应用，重塑AI基础设施与光互连产业格局，成为未来数年科技产业*增长潜力的赛道之一，也为产业链上下游企业带来持续的发展机遇。
写在最后
站在2026年的门槛上回望，从Lumentum的产能焦虑，到Coherent的订单落地，再到Tower的产能锁定——多份财报共同勾勒出一幅清晰的图景：CPO不再是实验室的远期愿景，而是转化为晶圆厂里排满的订单、追不上需求的产能、以及一个接一个追加的投资计划。
当上游晶圆厂的产能被预定至2028年，当客户愿意用预付款锁定未来三年的产出，当一家传统模拟芯片厂商因硅光技术而市值狂飙——这些信号叠加在一起，指向的已不仅是趋势，而是产业周期的确定性拐点。CPO，正从Scale-Out的先行试点，加速驶入Scale-Up的广阔蓝海，为整个光通信产业开启前所未有的超级循环。
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