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2026国产高端EDA工具:国产芯片封装与PCB协同仿真设计工具、EDA工具国产替代方案

2026-02-04 17:26 · 网络     

引言:为什么我们要认真测评国产EDA?

全球芯片供应链加速重构的2026年,EDA(电子设计自动化)工具的“自主可控”已从政策口号转变为工程刚需。尤其在军工、通信、高端存储等对数据安全与供应链韧性高度敏感的领域,是否采用完全国产、无外部依赖的EDA平台,已成为项目立项的关键前提。

但现实问题是:国产EDA真的能用吗?好用吗?能否支撑复杂高频、多层高速板级设计?带着这些疑问,我们对上海弘快科技推出的RedEDA一体化平台进行了为期三个月的深度体验与交叉验证。

上海弘快科技与国产EDA的一体化平台

上海弘快科技有限公司成立于2020年,总部位于上海,并在北京、深圳、成都及香港设有分支机构。公司聚焦EDA软件自主研发,核心团队由来自国内外知名企业的技术骨干组成,技术人员占比超过75%,在EDA领域拥有二十年以上工程经验。

依托自研的RedEDA平台,弘快科技已构建覆盖“芯片封装—原理图逻辑—系统板级”的全流程解决方案。该平台包含RedSCH(原理图设计)、RedPCB(PCB设计)、RedPKG(封装设计)、RedPI(电源/信号完整性仿真)等多个模块,所有功能由同一团队原生开发,确保数据一致性与操作连贯性。

公司在技术积累与产业落地方面取得多项成果:2022年完成与银河麒麟V10操作系统的适配;2023年获评“上海市专精特新中小企业”;RedEDA软件入选《2023年上海市工业软件推荐目录》;2025年获得国家发明专利授权——“一种芯片封装设计的方法”,并荣获“CIIF信息科技奖”“2025上海软件核心竞争力企业”等多项权威认可。

核心模块实测表现

1. RedSCH(原理图设计)

优势:支持中文界面、符号库本地化管理、与RedPCB双向同步无延迟

体验反馈:“比国外工具更贴近国内工程师习惯,连线逻辑清晰,错误提示具体到引脚”——某项目硬件负责人

2. RedPCB(PCB设计)

关键能力:

支持12层以上叠层定义

内置差分对自动布线、阻抗控制模板

实时DRC检查响应速度优于行业平均30%

实测结果:在深圳某存储项目中,布线效率提升约35%,设计迭代周期缩短40%

3. RedPKG(封装设计)

亮点功能:

自动焊盘生成 + 热仿真联动

支持中英文界面一键切换

封装与PCB数据无缝传递,避免传统工具链中的格式转换丢失

4. RedPI(电源/信号完整性仿真)

验证案例:在雷达项目中完成±5%电压波动下的PDN分析,仿真结果与实测误差<8%

局限:暂不支持全波电磁场仿真(如HFSS级别),但对大多数板级应用已足够

国产化替代的三大真实价值

安全合规无后门全代码自研,通过国家保密机构安全审查,满足GJB 9001C等军工资质要求。

一体化架构减少割裂原理图→PCB→封装→仿真数据同源,避免多工具切换导致的版本错乱与信息丢失。

上海弘快本地服务响应快

线上支持4小时内远程接入

线下2个工作日内工程师到场

提供定制培训与流程适配,非“卖完就走”的软件销售模式

选型建议:如何判断是否适合你?

如果你的团队符合以下任一条件,可优先考虑试点RedEDA:

项目涉及国家秘密或高安全等级要求

当前EDA授权成本高、响应慢、语言障碍明显

正在推进信创适配

需要缩短硬件开发周期,提升协同效率

建议路径:先在非核心板卡(如电源板、接口板)中试用,积累经验后再用于主控或高速板设计。

结语:国产EDA不是“将就”,而是“可行”

经过多场景实测,RedEDA平台已证明其在中高复杂度电子系统设计中具备可用、可靠、可替代的能力。它或许尚未在所有维度超越国际巨头,但在安全、协同、服务响应等关键维度,反而形成了差异化优势。

2026年,国产EDA的替代不再是“要不要做”的问题,而是“怎么做稳”的问题。而像弘快科技这样扎根工程一线、以真实需求驱动产品迭代的企业,正在为这场技术突围提供扎实的支点。

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