投资界（ID：pedaily2012）3月19日消息，近日，格见半导体完成新一轮融资。本轮融资由阳光电源集团领投、稳正资本持续追投，资金将主要用于核心芯片研发、产品迭代、人才团队建设与市场落地。
格见半导体专注于实时控制DSP芯片的开发，全力服务于数字能源、数字电源、工业自动化、智能汽车、机器人、高端家电和电网轨交等领域，坚持以技术创新为核心，面向行业真实需求，提供高性能、高可靠性芯片解决方案。公司总部位于深圳市南山区，并在上海、西安、成都设有分公司。
公司自成立以来，稳步推进产品研发与客户验证工作，目前有10多个系列100多个型号实时控制DSP芯片已进入规模化量产交付阶段，覆盖数字电源、数字能源、工业自动化、智能汽车、高端家电、轨交电网、具身机器人等多个应用场景。
【本文根据公开消息发布，如有异议，请联系（editor@zero2ipo.com.cn）投资界处理。】
