光羽芯辰完成新一轮数亿元融资，加速端侧AI商业化

投资界（ID：pedaily2012）3月31日消息，近日，光羽芯辰顺利完成新一轮数亿元融资交割，不仅引入多家重磅战略投资人，更有老股东坚定加持，用真金白银印证对公司技术实力、量产节奏与商业化前景的绝对信心。

光羽芯辰精准锚定行业痛点，独创EdgeAIon® 架构（创新的3D堆叠和存算一体融合技术），实现逻辑芯片与存储芯片深度耦合，搭配自研高能效端侧NPU与3D SoC全栈设计，将算力效率提升10倍、功耗显著下降，打破算力传输壁垒。该方案完美适配端侧大模型本地化运行、实时交互的核心需求，填补了国内高端端侧AI芯片的技术空白。目前，公司首款芯片已成功流片并与多家头部客户深度协同，有望于2026年底商业化量产，抢占万亿端侧AI市场先机。

同时，公司根据端侧AI生态特点，布局了完整的产品路线，以AIPC/AI手机为中轴，涵盖从小型消费电子、AI座舱到具身智能大脑芯片等各类端侧领域，硬件迭代结合自研软件栈不断丰富的开发工具链，为各类终端客户提供高性能、易开发、方便用的端侧AI算力底座。

公司创始人周强博士毕业于复旦大学微电子学院，是国内首批从事AI软硬件应用开发的专家之一。周强成长自一线芯片工程师，前后奋斗于芯原微、AMD、燧原科技、摩尔线程等多家芯片大厂，深谙工程化和量产商业化对芯片公司的重要性，是业内稀缺的全栈型领军人才。

依托创始人的实干背景和公司资源优势，光羽持续汇聚优秀人才，1年来研发团队规模迅速扩展，硕博占比超过70%，形成了一支覆盖3D SoC、AI软硬件、3D后端、存储、存算各个领域，兼具科学研发与工程实践能力的复合型人才队伍。经过历练和沉淀，公司已经具备3D存算一体复杂端侧AI芯片开发所需的大型工程管理能力。