2026年4月，北京国际车展，芯擎科技（SiEngine Technology）发布5nm车规级AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”，计划于2027年第 一季度启动适配。
这款芯片的发布，意味着中国本土车规级SoC已从“追赶者”转变为“定义者”。
车展的喧嚣之中，芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士表示，公司成立7年来，已从单一座舱芯片，拓展至智能座舱、智能驾驶、AI加速、高速互联等全栈车规芯片方案。
依托车规级高可靠、低延迟、大算力的技术沉淀，芯擎科技同时向具身智能、工业机器人等端侧场景延伸，开启了第二增长曲线。
本土“舱行泊一体”先行者
龍鹰二号：5nm车规算力，性能跨代跃升
作为国内最早布局智能汽车芯片的企业之一，芯擎科技2021年推出中国首 款7nm车规级座舱芯片“龍鹰一号”， 随后快速成为中国车规级座舱芯片的主要供应商，截至目前已实现百万辆级装车量产，是国内唯 一大规模落地的7nm车规级芯片。
在“龍鹰一号”之前，如果车厂想实现这些“综合功能”，必须把负责不同功能的盒子连接在一起，比如负责泊车的有一个盒子、负责座舱的有一个盒子……N个盒子连接在一起，在空间成本和财务成本上，都是极大的消耗。而这些消耗，最终都会转嫁到车辆的高价格上。
“龍鹰一号”的“舱行泊一体”解决方案则可以把三者高度集成，有效提高平台整合度、降低系统成本。汪凯介绍，这是因为他们首创性地在其中加入了2颗NPU，最高算力可以达到8TOPS，这种大算力的支持是“龍鹰一号”有能力实现“舱行泊一体”的重要原因之一。
在“龍鹰一号”时代，芯擎科技就已经完成了“舱行泊一体”单芯片解决方案。
如今，“龍鹰二号”时代来临。
这是一个AI舱驾融合的芯片，5纳米制程的车规级芯片，相比于成本极高、尚无法真正普及的4纳米芯片，真正在基层上能够成熟且具备较好的性价比。
几个重要指标在于：CPU达到360K DMIPS，接近“龍鹰一号”4倍的算力；NPU算力达200TOPS，提升超20倍；GPU算力2800 GFLOPS，为“龍鹰一号”的3倍。同时，原生支持7B+多模态大模型，具备主动意图感知能力，带宽为518GB/s，支持LPDDR6/5X/5，彻底消除了多屏交互与AI计算的数据瓶颈。
汪凯介绍，龍鹰二号采用柔性隔离架构，座舱与驾驶功能系统完全隔离，兼顾体验与安全，可覆盖旗舰智能座舱、AI座舱、高阶/中阶舱驾融合、具身计算平台四大场景，既能实现城市NOA与智能座舱一体化，也可适配具身机器人、边缘计算等端侧智能场景。
同期，芯擎展出StarLink SerDes 芯片，打破海外厂商在车载高速互联领域的垄断，实现摄像头与芯片、屏幕的高速连接，预计2026 年6 月启动客户适配与量产。
半导体“老兵”掌舵
芯擎七年成长：从创业黑马到车规芯片领航者
芯擎科技的快速发展，离不开芯片“老兵”汪凯的多年深耕，他是一位既懂技术，又深谙商业化规则的元老级人物。
回顾起来，汪凯毕业于电子科技大学，美国伊利诺伊大学电气工程和计算机科学博士。此后在芯片领域有超过20多年的从业经验，曾在华芯通半导体、闪迪、飞思卡尔、博通等知名公司任高管。在各大国际半导体公司担当职业经理人的经历，也让汪凯的职业生涯覆盖了通信、微控制器、物联网、多媒体等多领域的芯片开发，并对产业链上下游资源整合具备精准洞察力。
2016年是汪凯职业生涯的转折点。这年6月，他宣布出任华芯通半导体CEO，正式执掌一家创业公司，而后者由贵州省政府和高通公司在2015 年携手创立，专注于服务器芯片。在汪凯的带领下，华芯通打破了Intel一家独大的局面，让基于ARM核心的服务器芯片开始占有一席之地。
2018年，芯擎科技由亿咖通和安谋中国共同出资成立，并落户武汉市经济开发区。谈及成立芯擎科技的初衷，汪凯曾回忆表示，当时随着智能化和互联化的兴起，汽车对算力和安全提出了更高要求，当时的汽车还在使用手机芯片支撑智能座舱的功能，中国也没有真正车规级的座舱芯片。再加上汪凯的团队曾从0到1完成了大服务器芯片的研发和量产，拥有极其宝贵的高端大算力芯片的经验。最终，汪凯带领芯擎一起投身于车规级汽车芯片的领域。
对于汪凯而言，他更希望做出能够“站得住脚”的产品，于是将研发方向锁定在7nm智能座舱SoC芯片，这在业内看来不可思议，甚至有友商感慨“胆子真大”。
历时两年多，芯擎科技在2021年6月成功流片，并于同年12月推出首 款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”。
此后，芯擎科技也迅速获得了VC/PE、产业基金和行业巨头的青睐。2023年搭载双龍鹰一号的领克08正式上市，2024年已稳居国产智能座舱芯片装机量榜首。2024年底，芯擎宣布龍鹰一号将搭载于德国大众的海外车型，这也让芯擎完成了又一次跃迁。
时间来到2026年，汪凯在北京车展媒体见面会上明确，芯擎科技正式启动从智能汽车到端侧智能体的战略转型，核心逻辑是：汽车本身是大型端侧智能体，车规芯片的严苛可靠性，可无缝复用至工业、机器人、AIoT等领域。
例如时下火热的具身智能领域，汪凯提及，自动驾驶和智能座舱的两个芯片，分别对应具身机器人的大脑和小脑，智能座舱是感知和执行，自动驾驶是推理，刚好应用到整个具身智能中。“所以从技术来讲是同源的技术，可以进行变迁。”
数据显示，全球汽车芯片市场规模约500亿美元，而整体AIoT与端侧智能市场规模达2000亿美元，空间是汽车市场的4-5倍。芯擎已与仙工智能等企业合作，将车规芯片方案落地物流机器人、机器狗等产品，2026年将陆续推出AGV、无人智能平台、工业与服务机器人解决方案。
深化生态合作
全球化与乘商并举同步推进
车展期间，芯擎科技芯擎科技同步完成三场重磅战略合作签约，与宇通集团、文远知行、首传微电子建立深度协同，在商用车拓展、自动驾驶生态、高速互联技术三大方向补齐关键布局，同时依托国内车企出海与国际客户合作，加速推进全球化落地，形成“国内+海外、乘用车+商用车、芯片+生态”的全方位推进格局。
在商用车市场，芯擎科技与宇通集团达成战略合作。宇通作为商用车客车领域的全球头部企业，同时也是芯擎科技的战略投资者，双方合作标志着芯擎正式从乘用车赛道延伸至商用车领域，实现乘商并举的全场景覆盖。汪凯博士在采访中表示，商用车智能驾驶与智能座舱拥有广阔应用空间，运营属性使其对娱乐系统、安全驾驶系统的需求明确，全球商用车智能化市场规模约100 亿美元，是芯擎科技重要的增量市场。未来芯擎的智能座舱、高阶辅助驾驶芯片将全面落地宇通车型，为双方带来稳定营收增长。
在自动驾驶生态，芯擎与文远知行签署战略合作协议，聚焦“芯片算力+自动驾驶算法” 的深度融合。双方将发挥各自技术优势，把芯擎高性价比车规芯片与文远知行成熟自动驾驶方案结合，打造更易规模化量产的智能驾驶系统，加速高速NOA、城市NOA 等高阶辅助驾驶技术落地，并共同推进全球化拓展。汪凯提到，芯擎始终坚持“大生态”合作理念，推动软硬分离、专业分工，让芯片更专注算力底座，让合作伙伴更专注算法优化，以此提升整体方案竞争力与落地效率。
在技术生态，芯擎与首传微电子达成战略合作，重点补强车载高速互联领域。双方将围绕SerDes 芯片等关键器件展开技术互补，进一步完善芯擎从智能座舱、智能驾驶到车载高速连接的全栈方案能力，强化系统级解决方案的完整性，打破海外厂商在车载高速互联芯片领域的长期垄断。
全球化布局方面，芯擎科技已进入双线落地阶段：
一方面，伴随中国车企出海，芯片随吉利、长安等自主品牌车型进入南美、欧洲等海外市场，针对不同国家与地区完成车规认证、多语言适配、技术标准对接等工作；另一方面，直接服务国际车企，已与大众等跨国车企展开量产合作，产品可覆盖欧洲、印度、南美等全球区域，严格满足各地法规与技术要求。
汪凯坦言，服务海外客户需面对更复杂的认证体系、差异化技术标准与本地化适配需求，但芯擎已通过前期项目积累完整经验，“龍鹰二号”上市后或也将同步纳入全球化供应体系，支撑全球车企的舱驾融合与智能化升级需求。
