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碳化硅,太惨了!

过去几年功率半导体厂商看好汽车SiC需求而扩产,如今电动汽车节奏放缓,多家厂商利润受损,如罗姆、Wolfspeed等,国内厂商也有分化,AI数据中心或成新增长曲线。
·微信公众号:半导体行业观察杜芹DQ

AI投资人解读

· 罗姆2025财年营收同比增长7.3%,营业利润扭亏为盈,但因SiC业务减值致净亏损扬杰科技、士兰微等国内厂商部分实现营收和利润增长。
· 行业竞争激烈致价格压力大电动汽车增长放缓,需求不及预期产能扩张后利用率待提升。
总结:功率半导体行业受多种因素影响,国内外厂商表现分化。虽SiC技术有价值,但商业化节奏待优化。AI数据中心带来新需求,却不能短期内弥补车用SiC缺口,投资需谨慎评估各厂商前景与风险。内容由AI生成,仅供参考

过去几年,一众功率半导体厂商非常看好汽车给SiC带来的强劲需求,按高增长 电动汽车 曲线扩产;然而现在电动汽车节奏放缓、价格竞争提前到来、设备折旧开始兑现,这种压力,已经清晰地写进了多家功率半导体厂商的利润表。

功率半导体巨头的利润“血泪史”

罗姆:1936亿日元减值损失

罗姆是这轮 SiC 周期错配最典型的案例。

2026 年 5 月 12 日,罗姆发布 2025 财年全年业绩。该财年对应 2025 年 4 月至 2026 年 3 月。财报显示,公司全年净亏损达到1584 亿日元,创下历史*亏损纪录,并且已经连续两年处于亏损状态。上一财年,罗姆净亏损为 500 亿日元。

造成这一巨额亏损的关键原因,是公司以 SiC 功率半导体生产设备为中心,计提了 1936 亿日元减值损失。

罗姆在公告中也给出了直接解释。受电动汽车市场增长放缓影响,公司重新评估了投资计划。虽然罗姆仍在通过开发下一代器件、推动生产工艺向 8 英寸迁移来提升良率、降低成本,并持续推进 SiC 业务盈利化,但美国缩减电动汽车优惠政策、欧洲重新评估 2035 年后禁售内燃机车规定等外部变化,使公司判断 电动汽车 市场的中长期增长率将低于此前预测。因此,在重新评估固定资产可回收性后,罗姆决定以 SiC 业务相关的国内外工厂生产设备为中心,计提 1936 亿日元减值损失。

整体来看,2025 财年,罗姆的全年营收同比增长 7.3%,达到 4811 亿日元;营业损益也实现扭亏为盈,录得 108 亿日元营业利润。按市场划分,汽车业务同比增长 5.8% 至 2368 亿日元,工业设备增长 7.0% 至 613 亿日元,消费电子增长 13.0% 至 1054 亿日元,计算机与存储业务增长 8.9% 至 593 亿日元,只有通信业务同比下降 7.0% 至 183 亿日元。

2025 财年,公司营业利润较上一财年改善 509 亿日元,从上一财年的亏损400 亿日元转为盈利108亿日元。这说明罗姆的基本经营能力正在修复,但SiC相关资产减值规模过大,最终仍将净利润拖入历史性亏损。

但是需要指出的一点是,罗姆的SiC业务也在上升当中。2025 财年,罗姆SiC整体业务同比增长14%,其中SiC器件和模块业务同比增长 41%。公司预计,2026 财年 SiC 业务仍将增长 30% 以上,SiC 器件和模块业务将增长 55% 以上。

罗姆社长东克解释说,公司总算实现了约 100 亿日元营业利润,但对于不得不进行减值的局面“深感自责”。他反思称,在*期中期经营计划期间,虽然有“乘风而上”的客观因素,但公司在投资上确实过于激进。此次计提大额减值,是希望将“不好的东西一次性减除”,之后重新回到能够创造利润的公司状态。

“我认为(至今为止的‘脓疮’)已通过本次减损彻底排尽。从现在起,我们可以只专注于向上发展的方向。”东克己表示。

资本开支的调整,也进一步印证了罗姆对上一轮扩产节奏的反思。虽然*期中期经营计划期间(2021 财年至 2025 财年)累计投入了 6082 亿日元,但从 2026 财年起的头三年计划将累计投资控制在约 1500 亿日元。东克己说明称:“在*期中计中,我们在 SiC、IGBT、绝缘栅驱动器等罗姆需求非常旺盛的产品上进行了大量投资,现在回想起来略显过剩。接下来的三年将控制在年均 500 亿日元左右。”

Wolfspeed:76%的营业亏损率

Wolfspeed这几年All in SiC,而且前期产能投入过重,从最新财报看,Wolfspeed 的经营压力仍然非常严峻。

2026财年第三季度,Wolfspeed 收入约 1.502 亿美元,GAAP 毛利率为 -27%,Non-GAAP 毛利率为 -21%,GAAP净亏损达到 1.2 亿美元,调整后EBITDA 为 -6200 万美元。公司还预计下一季度毛利率将继续为负。

从损益结构看,Wolfspeed当季收入为1.502亿美元,但对应成本达到1.902 亿美元。也就是说,公司每卖出1美元产品,甚至还不足以覆盖相应的制造成本。当季营业亏损达到 1.143 亿美元,营业亏损率高达-76%。

Wolfspeed此前已走过 Chapter 11 重组,并通过降低债务和利息成本改善资产负债表;但经营层面仍然没有恢复,说明财务重组只能解决债务压力,不能直接解决 SiC 产能利用率、良率、价格和客户需求节奏问题。

Wolfspeed 管理层在近期口径中强调,提升工厂利用率是未来推动毛利率改善的关键杠杆。公司还提到,短期汽车需求仍不确定。

ST:功率与分立产品部门持续深度亏损

ST2026年一季度财报中显示,其功率与分立产品(Power and Discrete Products,P&D) 部门面临严重挑战,整个2025财年到2026年初一直处于营业亏损状态(负利润率)。从 2025年Q1的-6.9%,一路恶化到 Q4 2025 的 -30.2%,2026年Q1收入只有 3.89 亿美元,营业利润率为-21.5%

整体来看,ST2026年一季度总收入为31亿美元,同比增长 23.0%,但环比下降 7.0%。毛利率为33.8%。其他几个业务部AM&S、Embedded Processing、RF&OC 都还是正利润率,只有功率与分立产品是显著负值。

ST电话会里并没有直接把P&D的亏损完全归咎于SiC,但P&D 的亏损与SiC/车用高压功率周期存在高度关联。

英飞凌:盈利能力已“不可接受”

英飞凌的情况比 ST罗姆健康,因为它体量大、组合更分散,还有 AI 电源、功率管理、MCU 等业务支撑。但电话会里对车用高压业务的表述非常重:管理层称 Automotive high-voltage drivetrain business 的盈利能力已经“unacceptable”,原因是电驱高压功率器件的销量和价格压力,尤其是高竞争强度与产能扩张导致价格侵蚀快于预期。

英飞凌还说,这个问题主要集中在高压电驱功率器件,不是整个汽车半导体业务。受影响业务现在大约占汽车业务的7%,但会拖累ATV分部利润率低到中个位数百分点;公司正在重置业务,包括降低运营成本、精简产品组合,并把部分前端产能转向 AI 数据中心业务。

英飞凌指出,硅 IGBT侧的压力主要来自中国竞争者,而 SiC 侧的车用逆变器价格压力并非主要来自中国,而是来自西方竞争者。这也说明 SiC 不是单纯“中国低价竞争”问题,而是全球主流 SiC 厂商前几年集体扩产后,在 电动汽车 节奏变慢时互相挤压。

车用SiC的节奏被高估了

到这里可以得出一个比较明确的判断:这轮功率半导体利润恶化,确实与SiC高度相关。但不能简单理解为SiC技术路线失败。

SiC的技术价值仍然成立。在高压、高频、高效率场景中,SiC 相比传统硅基 IGBT 仍然具备优势。新能源汽车主逆变器、800V 快充、光伏逆变器、储能系统、工业电源、AI 数据中心电源、电网基础设施,这些应用都仍然需要更高效率、更高功率密度的功率器件。

真正出问题的是商业化节奏。

因此,这轮功率半导体的危险状态,可以拆成四层:

*,电动汽车增长放缓,车用主逆变器需求低于原先假设。SiC *的前期故事来自 800V、主逆变器、快充、高端电动车。但 2024—2026 年全球 电动汽车 渗透率曲线明显不如产业链此前预期,尤其欧美市场更弱。

第二,全球SiC厂商前几年同步扩产,导致供给端太重。罗姆、Wolfspeed、ST英飞凌、安森美等都曾围绕 SiC 做垂直整合、8 英寸迁移、衬底/外延/器件扩产。现在需求没按原速度释放,折旧、启动成本、闲置产能就反噬利润。

第三,价格压力从硅 IGBT扩散到车用SiC。如同英飞凌电话会中所述,高压电驱领域价格侵蚀快于预期;SiC 车用逆变器的价格压力来自西方竞争者,而硅侧压力更多来自中国竞争者。

国内厂商:更分散,也更复杂

相比海外厂商,国内功率半导体企业还没有出现Wolfspeed、罗姆式的集体性利润坍塌,但分化已经开始:有的公司把 SiC 做成了车规、AI 电源、储能等场景中的增量,有的则已经感受到产能爬坡、价格调整和利润释放不及预期的压力。

在国内功率半导体厂商中,扬杰科技是表现较为亮眼的一家。2025年,扬杰科技实现营收 71.30 亿元,同比增长 18.18%;归母净利润约 12.59 亿元,同比增长 25.55%。其中,半导体器件业务收入约 62.57 亿元,同比增长 20.24%,占公司营收比重达到 87.75%。公司首条 SiC 芯片产线实现量产爬坡,首条 SiC 车规级功率半导体模块封装项目建成投产,并获得多家国际、国内主流 Tier1客户订单。与此同时,公司SiC MOS产品也在AI数据中心、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等场景中推进应用。

2025 年,士兰微实现营收130.52 亿元,同比增长16.32%;归母净利润3.99 亿元,同比增长 81.27%;扣非净利润 3.72 亿元,同比增长47.82%。SiC方面,士兰微已经开始形成较明确的出货进展。其基于自主研发第二代 SiC MOSFET 芯片生产的电动汽车主电机驱动模块,在 2025 年累计出货量超过 10 万颗;第四代 SiC 芯片和模块已通过客户评测并开始批量交付。同时,士兰微第二代 SiC MOSFET 还通过国内头部大厂认证,应用于 AI 算力中心电源并实现大批量出货。

华润微也是国内功率半导体企业中修复较明显的一家。2025 年,华润微实现营业收入 110.54亿元,同比增长9.24%;归母净利润6.61亿元。2026 年一季度,公司实现营业收入28.57亿元,同比增长 21.34%;归母净利润3.3亿元,同比增长296.56%。公开信息显示,华润微SiC收入实现翻倍以上增长。

斯达半导的盈利端已经明显承压。2025年,斯达半导实现营业总收入40.12亿元,同比增长18.34%;归母净利润4.05亿元,同比下降20.18%;扣非净利润3.77 亿元,同比下降 22.61%。到了2026年一季度,压力进一步显现。公司主营收入8.64亿元,同比下降6.0%;归母净利润2662.68万元,同比下降74.32%;扣非净利润1679.36万元,同比下降83.49%。

上游衬底环节同样面临压力。

三安光电SiC在爬坡,但仍然拖累利润。2025年,三安光电实现营业收入179.49亿元,同比增长11.45%。其中,湖南三安实现销售收入9.10亿元,安意法,也就是湖南三安与意法半导体的合资公司,实现收入0.29亿元。但进入2026年一季度,三安光电的压力明显加大。公司一季度营业收入约29.07亿元,同比下降32.59%;归母净利润约 0.67亿元,同比下滑68.15%。其在一季报说明中提到,LED高端产品占比进一步提升,但滤波器、湖南三安碳化硅业务改善仍然循序渐进,对利润拖累较大,导致主营业务净利润下降。从产能看,湖南三安已经拥有6英寸碳化硅配套产能1.6万片/月、8 英寸碳化硅配套产能1000片/月。

2025年,天岳先进实现营收14.65亿元,同比下降17.15%;归母净利润亏损2.08亿元,亏损同比扩大216.36%。主营业务收入12.25亿元,同比下降16.88%;主营业务毛利率 17.10%,较上一年下降15.82个百分点。进入2026年一季度,公司实现营业收入3.66 亿元,同比下降10.41%;归母净利润亏损0.61亿元。

总的来说,国内厂商正在从技术突破和产能建设阶段,进入利润兑现和产业分化阶段。国内厂商没有海外那么惨,但也没有想象中那么轻松。

AI数据中心能否救SiC?

正所谓东边不亮西边亮。就在车用SiC掉链子的时候,AI服务器对高效率功率管理的需求,为厂商提供了更高的溢价空间。

罗姆东克己社长解释道:“虽然电动汽车(EV)市场听不到什么好消息,但在车载逆变器领域,我们依然稳健地获取了市场份额。”此外,公司还计划在 AI 服务器领域实现2.5倍的增长,同时第5代8英寸 SiC MOSFET的开始出货也将为营收增长做出贡献。另一方面,关于衬底(基板)的外销业务,他表示:“在6英寸领域已经无法竞争,能否在8英寸领域稳稳拿下衬底外销份额是接下来的课题。”

在服务器业务方面,公司透露2025财年至2030财年的年平均增长率(CAGR)将达到42%,并设定了2030财年销售额达到 1000 亿日元以上的目标。罗姆在 2025 财年上半年业绩说明会时,曾将2030财年服务器业务的销售目标定为 300 亿日元,此次属于大幅上调。东克己表示:“*的变化在于模拟IC中的MPC(多相控制器)+ DrMOS 部分。*代产品做得非常好,第二代产品的特性则更优异,因此需求非常强劲。在1000亿日元的目标中,近一半将由MPC和DrMOS贡献。”

关于AI服务器业务的优势,东克己说明称,罗姆拥有涵盖硅基、SiC/氮化镓(GaN)功率半导体、模拟IC,以及分流电阻器和硅电容器等全方位的系列产品。随后,他提到了在AI 服务器领域与英伟达的合作,并表示:“由于对方认真考察了罗姆的品质,加上新产品(MPC + DrMOS)问世,且其样品在英伟达获得了极高的评价,因此我们大幅上调了预期。DrMOS 因其能实现比目前现有产品更高的效率而受到好评。虽然今后竞争仍将持续,但只要我们能不断胜出,业务就会稳步上升。”

罗姆预计2027年3月期的营收将同比增长6%至5100亿日元,营业利润增长2.8倍至300 亿日元。最终损益预计将扭亏为盈,达到290亿日元。公司看好AI服务器相关半导体的增长。

ST在2026 Q1财报中提到了AI数据中心所带来的营收目标,预计 2026 年将远超 5亿美元,2027 年将远超10亿美元。ST与 AWS(亚马逊云科技)达成了一项多年期、价值数十亿美元的重大战略商业合作。与英伟达扩展了 800V DC AI 数据中心电源转换产品组合,新增了支持 12V 和 6V 架构的产品。硅光子平台已经开始为超大规模云服务商大规模量产硅光子平台,主要用于数据中心和 AI 集群的光学互连。

最新 Q3 FY2026 财报里,Wolfspeed 也释放了一些积极信号。公司称 AI 数据中心应用收入环比增长约 30%,并推出*商业化 10kV SiC power MOSFET,面向电网现代化、工业电气化和 AI 数据中心基础设施。同时,公司还推出下一代 TOLT 产品组合,以应对 AI 数据中心需求。

不过,AI 数据中心能否真正“救”SiC,还不能过度乐观。

一方面,AI 服务器确实正在带来新的功率半导体需求。更高功耗、更高电流、更高效率要求,会推动电源管理、功率模块、DrMOS、SiC、GaN、模拟 IC、电阻电容等产品升级。对于功率半导体厂商而言,这是一个值得重视的新增长场景。

但另一方面,AI 数据中心并不能立刻填平车用 SiC 周期留下的全部缺口。车用主逆变器、AI 服务器电源、电网级功率器件和工业电气化系统,虽然都属于高效率功率电子需求,但它们在产品形态、客户认证、交付节奏、成本结构和产能匹配上并不完全相同。企业不能简单地把原本为车用 SiC 准备的产能,直接无缝切换到 AI 数据中心。

AI 数据中心正在为功率半导体厂商提供新的增长曲线,但短期内还不是 SiC 周期错配的*解药。

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