投资界（ID：pedaily2012）5月20日消息，据「新物种」报道，AI驱动的新材料研发公司新研智材（SynMatAI）近日完成数千万元天使轮融资，本轮融资由常春藤资本独家投资。资金将重点投入AI算法迭代、顶尖人才引进、自建无人实验室建设，以及半导体核心材料等应用场景的产业化落地，并推进与行业龙头企业的深度产业合作。
新研智材聚焦于材料研发领域，特别是半导体先进封装材料，如CPO（共封装光学）关键光学粘接材料、GPU/HBM等高性能计算所需的导热界面材料，以及最前沿的光刻胶、前驱体等高壁垒电子化学品。
公司团队背景横跨材料科学、AI算法与产业落地。核心成员中，既有来自华为、日本产业技术综合研究所（AIST）及国际头部材料公司的资深专家，也有来自字节跳动、美国国家实验室的算法新锐，硕博比例高达80%。其中，联合创始人兼CTO南凯，拥有南佛罗里达大学应用物理博士学位，曾在字节跳动AI4S生物医药团队担任研究员，具备从基础物理理论到工业AI落地的复合型经验。在博士期间，他曾以第一作者在物理学顶刊PRL发表两篇论文，推翻一项存在四十年的经典银纹理论，建立新的物理模型，为设计高韧性柔性电子材料开辟了新路径。
常春藤资本投资总监张健表示：我们长期关注AI对底层科研与先进制造体系的重构，尤其是在产业核心环节推动材料、工艺与制造流程的范式升级。我们在寻找能改变新材料研发困境的团队，不仅提升研发迭代效率、缩短研发周期，更要能将行业know-how与AI能力深度融合，真正进入产业深水区。
新研智材团队将多年产业实践中积累的、对于材料配方体系与工艺场景的高质量“端侧理解”，沉淀并融入自研智能体之中。这种能力并非停留于通用模型层面，而是深入到了高端半导体封装材料这一中国最亟需突破的关键领域。
这不仅是AI for Science在材料研发领域的一次重要实践，更代表着AI开始从辅助工具真正走向先进制造与芯片产业链中的核心生产力，也是整个材料研发、制造业乃至半导体产业最期待看到的AI for Science范式演进方向。
