AMD 的EPYC Venice CPU 已进入量产阶段，成为*采用台积电 2nm 工艺技术实现量产里程碑的高性能计算产品。
人工智能的蓬勃发展正以前所未有的速度推动CPU市场增长。高性能CPU的需求量巨大，而作为高性能计算领域的*，AMD刚刚实现了基于Zen 6核心架构的下一代EPYC Venice CPU的量产。此次量产得益于台积电先进的2nm制程工艺。
展望未来，AMD计划在台积电亚利桑那工厂实现EPYC Venice CPU的量产，进一步提升产能，以满足人工智能数据中心和企业的需求。AMD还将把台积电的2nm制程技术应用于其下一代“AI专用”CPU Verano。Verano是专为智能体AI工作流程设计的Venice版本，并采用最新的内存标准，例如LPDDR，从而为AI提供性能、带宽和效率优势。
AMD与台积电的合作涵盖了扩展现代数据中心计算所需的各项技术，从用于下一代CPU的台积电2nm制程工艺到先进的封装技术，包括台积电的SoIC-X和CoWoS-L，这些技术被广泛应用于AMD更广泛的AI和数据中心产品组合中。随着“威尼斯”处理器采用台积电2nm制程工艺量产，AMD正在推进AI基础设施的CPU基础架构发展，同时继续利用台积电在制程和封装方面的*优势，大规模交付日益集成化的计算平台。
第六代AMD EPYC系列处理器代号为Venice，采用Zen 6核心架构。AMD EPYC Venice CPU的性能和能效将提升超过70%。如此巨大的提升充分展现了Zen 6的强大实力，即便该系列产品目前仅面向服务器市场。除了性能和能效的显著提升，AMD EPYC Venice CPU的线程密度也将提升超过30%。
台积电 2nm 工艺技术从 FinFET 过渡到纳米片晶体管 (GAA)，在相同功耗下性能提高 10-15%，在相同性能下功耗降低 25-30%，晶体管密度提高 15%。
这些CPU将提供两种选择：经典的96核版本和密度更高的256核版本。256核512线程的处理器相比现有的Turin系列处理器（最高192核384线程）性能提升了33.3%。
现在我们应该回到之前提到的性能和效率提升超过 70% 的水平。这些数据是可靠的，因为其中 33.3% 的提升仅仅来自于核心数量的增加，其余部分则来自 IPC、时钟频率和其他架构方面的改进。
今年晚些时候，AMD将面临一场激烈的竞争，因为其他公司也正摩拳擦掌，准备发布各自的CPU以满足日益增长的智能体人工智能（Agentic AI）需求。我们看到，英伟达（NVIDIA）声称其Vera CPU将在2026年成为*的CPU供应商，预计营收将达到200亿美元；Arm的AGI CPU也备受关注；而英特尔（Intel）则加倍投入CPU研发。
鉴于 AMD 与台积电的密切关系，以及 Lisa Su 本人在 2026 年台北国际电脑展 (Computex 2026) 前夕出人意料地访问台湾，并宣布为其 EPYC Venice CPU 获得 2nm 产能，随后多家台湾企业进行了数十亿美元的投资，之后台积电也发布了相关公告，AMD 在进入竞争激烈的 CPU 市场时显得非常强大。
但这一切的关键在于产量和供应，无论芯片如何，谁能提供*的产量，谁就能在智能体人工智能竞赛中胜出。
AMD宣布：采用台积电2nm工艺技术生产下一代CPU
AMD今日宣布，其代号为“Venice”的下一代AMD EPYC™处理器已在台湾采用台积电先进的2nm工艺实现量产，并计划未来在台积电位于亚利桑那州的工厂实现量产。这一里程碑式的进展标志着AMD数据中心CPU路线图的持续推进，展现了其在提供下一代云、企业和人工智能基础设施所需的*性能和能效方面的持续优势。“Venice”是业界*采用台积电先进2nm工艺实现量产的高性能计算（HPC）产品。
AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士表示：“采用台积电2nm工艺技术量产‘Venice’平台，标志着我们在加速构建下一代人工智能基础设施方面迈出了重要一步。随着人工智能和智能体工作负载的快速增长，客户需要能够更快地将创新转化为生产的平台。我们与台积电的深度合作，正帮助AMD以所需的速度和规模，将*的计算技术推向市场，以满足这一时代的需求。”
随着人工智能的应用范围从训练和推理扩展到日益复杂的智能体工作负载，CPU 在扩展人工智能基础设施、协调数据中心的数据移动、网络、存储、安全和系统编排方面变得愈发关键。“Venice”处理器的推出正值 AMD 在服务器市场持续发力之际，反映出客户对 EPYC 处理器的需求日益增长，这些处理器能够为现代云、企业、高性能计算和人工智能部署提供强大动力。
AMD在台湾的“Venice”量产计划以及在台积电亚利桑那州工厂的量产计划，体现了AMD致力于加强其地域多元化先进制造布局的战略。通过将下一代EPYC处理器创新与全球先进制造能力相结合，AMD正在扩展其基础架构，以支持客户部署和扩展人工智能基础设施。
台积电董事长兼首席执行官魏哲家博士表示：“我们很高兴看到AMD在其采用我们先进的2nm工艺技术的下一代EPYC处理器方面持续取得显著进展。我们与AMD的紧密合作体现了将*的工艺技术与先进的设计创新相结合的重要性，这对于开启高性能和人工智能计算的新时代至关重要。”
AMD 还计划在其数据中心 CPU 产品路线图中全面应用台积电 2nm 制程技术，推出第六代 EPYC 处理器“Verano”。这款处理器针对每瓦性能进行了优化，旨在支持云计算和人工智能计算工作负载。“Verano”预计将基于 AMD EPYC 平台，并采用包括 LPDDR 在内的先进内存创新技术，以满足日益受限于功耗的工作负载和应用所需的 CPU 性能、带宽和能效。
AMD与台积电的合作涵盖了扩展现代数据中心计算所需的各项技术，从用于下一代CPU的台积电2nm制程技术到先进的封装技术，包括台积电的SoIC® - X和CoWoS® - L，这些技术被广泛应用于AMD更广泛的AI和数据中心产品组合中。随着“威尼斯”处理器在台积电2nm制程工艺上的量产，AMD正在推进AI基础设施的CPU基础架构发展，同时继续利用台积电在制程和封装方面的*优势，大规模地交付日益集成化的计算平台。
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