「钧联电子」完成A+轮近亿元融资，中信建投资本领投

投资界（ID：pedaily2012）5月28日消息，近日，合肥钧联汽车电子有限公司（以下简称“钧联电子”）成功完成近亿元人民币的A+轮融资。本轮融资由中信建投资本领投，以及海螺私募、芜湖科创集团等机构参与。

本轮所融资金将重点用于两个方面：一是加速推进钧联电子车规级SiC（碳化硅）功率模块及电控产线产能提升；二是强化公司在eVTOL（电动垂直起降）航空器领域动力系统产品的正向研制和适航能力。

据官网，钧联电子成立于2020年，是一家致力于第三代半导体SiC功率模块及电驱动系统的研发、制造、销售于一体的国家高新技术企业。公司深耕以第三代功率半导体SiC为基础的800V高压电控，及其延伸的集成电驱总成和多融合动力域控领域。

钧联电子作为具备SiC功率模块到逆变砖、电控、电驱总成全链条自研自制能力的供应商，其产品已在新能源乘用车、新能源重卡、eVTOL航空器、电动船舶等领域市场规模化应用。

公司创始人、董事长陈兆银表示：“本次融资，是钧联电子发展进程中的关键里程碑。由衷感谢投资方对公司研发创新成果、核心技术优势、规模化量产能力和公司发展前景的充分肯定。未来钧联电子将以更开放包容的心态，协同产业上下游伙伴，持续深耕SiC功率模块与高压电控电驱产品与技术在综合立体交通电气化领域的应用，全力向全球一流的功率半导体及电驱电控解决方案供应商稳步迈进。”